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发布时间:2023-10-01 20:39:16

[判断题]离子注入会将原子撞击出晶格结构而损伤硅片晶格,高温退火过程能使硅片中的损伤部分或绝大部分得到消除,掺入的杂质也能得到一定比例的电激活。

更多"离子注入会将原子撞击出晶格结构而损伤硅片晶格,高温退火过程能使硅片中的"的相关试题:

[单项选择]硅的晶格结构和能带结构分别是().
A. 金刚石型和直接禁带型
B. 闪锌矿型和直接禁带型
C. 金刚石型和间接禁带型
D. 闪锌矿型和间接禁带型
[名词解释]晶格
[单项选择]晶体可按晶格空间结构的区别分为()
A. 不同的晶系
B. 原子晶体和离子晶体
C. 分子晶体和离子晶体
D. 金属晶体和非金属晶体
[单项选择]铝的晶体结构为()晶格。
A. 体心立方
B. 面心立方
C. 密排立方
D. 体心正方
[填空题]常见的金属晶格有()晶格、()晶格和()晶格。
[填空题]金属晶格有体心立方晶格、()晶格、六方晶格三种形式。
[填空题]常见的金属晶格类型有体心立方晶格、面心立方晶格和密排六方晶格三种。铬属于体心立方晶格,铜属于()晶格。
[单项选择]α铁的晶体结构为()晶格。
A. 体心立方
B. 面心立方
C. 密排立方
[填空题]常见金属三种晶格类型有()晶格,()晶格,()晶格。
[填空题]常见的金属晶格类型有面心立方晶格、体心立方晶格和()晶格。
[填空题]非晶半导体材料,是失去了像结晶型那长距离晶格结构后的材料,其原子周围的化学键状态与结晶时保持()的状态。
[填空题]电、磁场处理水只能改变水分子、水中离子的晶格结构,不能除去结垢物质。严禁在()锅炉上使用电、磁场处理水。
[简答题]构成层状硅酸盐粘土矿物晶格的基本结构单位是什么?
[填空题]常见的金属晶格类型有()晶格、面心立方晶格和密排六方晶格等。
[单项选择]结构水是参加晶格的水,在()时逸出,而()结构。
A. 600-1000℃,不破坏
B. 800-1000℃,不破坏
C. 600-1000℃,破坏
D. 800-1000℃,破坏
[填空题]杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种,分别是()扩散和()扩散。杂质只有在成为硅晶格结构的一部分,即(),才有助于形成半导体硅。
[填空题]常见的金属晶格类型有体心立方晶格、面心立方晶格和密排六方晶格三种。铬属于体心立方晶格,。锌属于()晶格。
[单项选择]击出性骨折时最常见的疝入上颌窦的结构是()
A. 骨性眶底
B. 眶脂肪
C. 眶骨膜
D. 眼球
E. 眼内容物

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