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[判断题]第三代电子计算机主要采用超大规模集成电路元件制造成功。
[单项选择]第四代计算机的主要电子元器件是（）。
A. 电子管
B. 继电器
C. 大规模、超大规模集成电路
D. 晶体管
[单项选择]在第三代计算机时代，其硬件逻辑元件采用（）。
A. 晶体管
B. 集成电路
C. 大规模集成电路
D. 超大规模集成电路
[判断题]第三代计算机的逻辑部件采用的是小规模集成电路。
[填空题]世界上首次采用集成电路作为基本元件的第三代计算机室（）年诞生的。
[填空题]以计算机元器件为标志可将计算机的发展分为（）、（）、（）、和（）共计4个时代。
[单项选择]现代计算机使用的元器件是（）。
A. 电子管
B. 晶体管
C. 集成电路
D. 超大规模集成电路
[单项选择]当电子元器件和集成电路上吸附尘埃过多时，将会降低其散热能力；当元器件内落入导电尘埃后，会使元器件间的绝缘性能降低，严重时会造成（）。
A. 温度过高
B. 温度降低
C. 腐蚀
D. 短路
[单项选择]目前，计算机使用的主要元器件是（）。
A. 大规模或超大规模集成电路
B. 晶体管
C. 中、小规模集成电路
D. 电子管
[单项选择]耗能电子元器件有（）。
A. 电阻
B. 电容
C. 电感
D. 二极管
[填空题]表面安装元器件SMC、SMD又称为（）元器件或（）元器件。
[判断题]在电子产品生产过程中，对电子元器件等材料的基本要求中提到：产品中的零部件、元器件品种和规格应尽可能多，以提高产品质量，降低成本，并便于生产管理。
[填空题]3COM第三层交换结构历经三代，FIRE宣告第三代交换技术来临，它不仅建立在第二代交换技术基础上，更重要的为（）组播及用户可选策略等方面提供了线速率性能，又融合了第二层和第三层性能。
