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[单项选择]化学沉铜中若要沉厚铜，温度应（）。
A. 室温
B. 零度
C. 加热（35℃以上）
D. 不需要控制
[单项选择]化学沉铜中甲醛起还原作用时的介质环境是（）。
A. 酸性
B. 中性
C. 碱性
D. 都可以
[判断题]化学沉铜孔壁无铜，可能原因是去钻污不彻底。
[单项选择]化学沉铜中的活化主要是设法（）。
A. 清除板子表面的油污
B. 中和孔壁中的电荷
C. 让板面和孔内壁吸附一层有催化能力的物质
D. 粗化板子表面的铜层
[单项选择]化学沉铜中钯原子的作用是（）。
A. 起还原作用
B. 起氧化作用
C. 起催化作用
D. 起稳定作用
[判断题]化学沉铜由于有钯原子的存在，所以铜只在孔内沉积。
[单项选择]在化学沉铜工艺中甲醛应在（）加入。
A. 工件放入镀铜液前10分钟
B. 工件放入镀铜液后10分钟
C. 配制镀铜液体时
D. 任意时间都可以
[多项选择]在化学沉铜工艺中，活化液类型有（）。
A. 胶体钯
B. 离子钯
C. 胶体铜
D. 二氯化锡
[单项选择]根据背光检测，化学沉铜的合格等级为（）。
A. 10级
B. 9级
C. 8级
D. 7级
[单项选择]化学沉铜中的微蚀步骤的主要目的是（）。
A. 清除表面的油污
B. 中和孔壁中的电荷
C. 粗化板子表面的铜层
D. 让板面和孔内壁吸附一层有催化性的物质
[判断题]在化学沉铜的前处理中速化是加速氧化的步骤。
[填空题]印制板化学沉铜工艺中的前处理的目的是（）。
[单项选择]在化学沉铜溶液中，EDTA-2Na主要作用是（）。
A. 提供碱性介质
B. 作还原剂
C. 作络合剂
D. 作氧化剂
[单项选择]化学沉铜的过程中解胶（速化）的目的是（）。
A. 还原钯离子形成原子
B. 除去含有油性的物质
C. 破坏胶体钯外围的溶剂化膜
D. 将板子的表面粗化
[判断题]孔金属化流程可以分为两大类：即去钻污和化学沉铜。
[单项选择]化学沉铜时若气泡太多，表明反应太快，应加入（）。
A. 硫酸铜
B. 甲醛
C. 氢氧化钠
D. 稳定剂尿素
[单项选择]化学沉铜是在碱性的介质中进行的，为防止二价铜离子在碱性环境中生成沉淀，需要加入（）。
A. 硫酸
B. 硫酸铜
C. EDTA-2Na
D. 盐酸
[判断题]金相切片法是观察孔壁上除去钻污、化学沉铜以及电镀层全貌的最可靠的方法。
