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[判断题]碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多、更早。
[判断题]硫对含镍转化催化剂和甲烷化催化剂及含铜的低温变换催化剂都会有毒害作用。
[判断题]化学镀镍是化学镀中研究最活泼、应用最广泛的镀种。
[填空题]化学镀镍，又称为无电解镀镍或自催化镀镍，是通过溶液中适当的（）使金属离子在金属表面靠自催化的还原作用而进行的金属沉积过程。
[判断题]目前，国内外已工业化的转化催化剂，均以金属镍作为活性组分。大部分的转化催化剂的活性组分金属镍是以氧化态提供的，使用时，要先进行还原。
[单项选择]①金属催化剂②半导体催化剂③酸、碱催化剂④配位（络合）催化剂⑤酶催化剂；对于以上所列，常用催化剂的种类主要包括哪些？（）
A. ①③④⑤
B. ①②③
C. ①②③⑤
D. ①②③④⑤
[判断题]铁铬系催化剂属于中变催化剂，铜锌系催化剂属于低变催化剂。
[填空题]酸性化学镀镍液随着pH值的升高，镀速（）。
[判断题]新催化剂分为干基型催化剂和湿基型催化剂。
[判断题]以肼为还原剂的化学镀镍，其反应产物是纯镍。
[判断题]化学镀镍沉积出的金属镀层实质上是镍和磷的合金。
[多项选择]化学镀镍的还原剂有（）方法。
A. 次磷酸盐
B. 硼氢化物
C. 胺基硼烷
D. 肼E.甲醛
[单项选择]化学镀镍溶液中的柠檬酸钠是（）。
A. 缓冲剂
B. 溶胀剂
C. 络合剂
D. 还原剂
[单项选择]化学镀镍最常用的主盐是（）。
A. 硫酸镍
B. 氯化镍
C. 醋酸镍
D. 硝酸镍
[判断题]PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。
