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[多选题]网络表描述的是电路元器件的：（）
A.编号
B.功能
C.封装
D.管脚之间连接关系
[判断题]印制电路板图的设计流程：绘制电路原理图→规划电路板→设置参数→装入网络表及元器件封装→元件的布局→布线→优化、调整布局布线→文件保存及输出。
A.正确
B.错误
[单选题]网络表的内容主要由两部分组成，元器件描述和（ ）。
A.网络连接描述
B.元器件编号
C.元器件名称
D.元器件封装
[判断题]元件封装就是元器件的外形，是元器件在电路板图中的表示形式。
A.正确
B.错误
[判断题]采用 TTL 门电路构成的自激多谐振荡器电路与分立元器件电路具有相同的电路特性。对这种电路的分析方法主要是对非门电路的翻转分析,以及对电路中的电容充电、放电回路分析。( )
A.正确
B.错误
[单选题]以下关于表面安装元器件的返工,描述错误的是:( )
A.可采用专用烙铁或热气流返修设备进行返工;返工前,一般应对印制板组装件进行预热,预热温度为 70℃~90℃,预热时间 15min~20min;
B.若用热气流返修设备进行返工,应根据使用的焊锡膏的类型所推荐的参数, 严格控制加热温度和时间;
C.返工后,应按助焊剂类型选择对应的清洗方法进行清洗,并按规定进行检验;
D.以上全不正确;
[判断题]印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。
A.正确
B.错误
[判断题]印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）
A.正确
B.错误
[单选题]印制电路板的（ ）层主要用于绘制元器件外形轮廓以及标识元器件标号等。该类层共有两层。
A.Keep Out Layer
B.Silkscreen Layers
C.Mechanical Layers
D.Multi Layer
[多选题]用于表面安装的元器件和印制板的一般要求,描述正确的是:( )。
A.元器件一般应采用管装、带装或华夫盒装;
B.元器件在测试、烘烤、周转和安装过程中应避免静电损伤、引线扭曲和变形;
C.印制板应为真空包装;
D.表面安装焊盘可采用贵金属为可焊性保护层;
[多选题]GJB3243《电子元器件表面安装要求》中,要求的元器件应能承受( ) 再流焊周期,每个周期是 215℃,60s。并能承受在 260℃的熔融焊锡中浸没( )。
A.5 个
B.10 个
C.5s
D.10s
