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[单项选择]印制板图形电镀锡铅合金工艺流程中，电镀锡铅合金的上一步是（）。
A. 全板电镀铜
B. 图形电镀铜
C. 微蚀
D. 除油
[判断题]电镀锡铅合金时，阳极材料的组成与镀液中金属离子组成的比例、合金镀层锡铅含量的比例基本一致。
[判断题]电镀锡铅合金时，硼酸的作用主要在于稳定镀液中氟硼酸，使之不水解，所以硼酸的加入量越多越好。
[判断题]目前印制板中电镀锡铅合金，主要是作为可焊性及耐蚀刻保护层。
[单项选择]图形电镀法生产PCB时，电镀锡铅合金是在之后进行的（）。
A. 化学镀铜
B. 电镀铜
C. 电镀镍
D. 电镀金
[单项选择]电镀锡铅合金，当前工业上应用最多的非氟体系是（）。
A. 柠檬酸盐镀液
B. 焦磷酸盐镀液
C. 葡萄糖酸盐镀液
D. 甲基磺酸体系
[多项选择]下列镀液属于络合物镀液的是（）。
A. 硫酸铜镀液
B. 氯化铜镀液
C. 氰化物镀铜液
D. 焦磷酸盐镀铜液
[单项选择]电镀锡锌合金，获得广泛应用的镀液体系是（）。
A. 柠檬酸盐镀液
B. 氰化物镀液
C. 氟硼酸盐镀液
D. 焦磷酸盐镀液
[填空题]为提高化学镀镀液的稳定性，应在镀液中加入少量（）。
[判断题]材料表面的少量油污可不会污染镀液，镀液可正常用于生产。
[填空题]酸性镀液中，可使用较高的（）电流密度，而在碱性锡酸盐镀液中，阴极电流效率随着阴极电流密度的升高而很快下降。
[填空题]分析镀液时，需用移液管将镀液移入锥形瓶，移液管内最后一滴液（）吹入锥形瓶中，否则会引起较大误差。
[判断题]电镀时，如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降，则这类镀液的镀层分布比电流分布更均匀。
[填空题]根据镀液中配合剂是否氰化物，仿金镀液可分为有氰和（）两种类型。
[填空题]目前，镀液覆盖能力试验方法主要有直角阴极法、（）和平行阴极法。
[判断题]在镀液维护中，定期要用活性炭进行处理，目的是去除镀液中的有机污染物质及有害金属离子。
