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[判断题]铜镀层常用作钢铁件多层电镀和其它镀层的底镀层，以达到提高基体金属和表面镀层的结合力目的。
[判断题]镀层结合力不良会引起镀层的剥落，从而使镀层的许多功能失去作用。
[多项选择]金属镀层可以用来作为（）。
A. 防护性镀层
B. 防护-装饰性镀层
C. 功能性镀层
D. 以上说法都不对
[判断题]作为金属镀层，不管其用途如何，镀层必须结构致密，与基体结合牢固。
[判断题]电铸是通过在芯模表面电沉积金属，然后将金属镀层从芯模上分离而制取金属制品的工艺。
[单项选择]PCB孔内电镀金属时，能够在电镀金属中起到“修正”金属镀层厚度作用的电流是（）。
A. 单相半波
B. 直流电
C. 脉冲电流
D. 三相全波
[简答题]镀层的性能检验中，结合力检验的方法有哪些。
[单项选择]电线电缆的导体金属镀层的连续性试验方法为（）。
A. 多硫化纳法
B. 过硫酸铵法
C. 多硫化纳法或硫酸铵法
[填空题]目前电镀件的镀层结合力强度测试方式主要有﹕（）﹑折弯测试﹑镀层耐腐蚀性测试主要为﹕盐雾测试.
[判断题]化学镀镍沉积出的金属镀层实质上是镍和磷的合金。
[单项选择]电刷镀中，一般单一金属镀层不能超过（）mm的安全厚度。
A. 0.01～0.02
B. 0.02～0.03
C. 0.03～0.05
D. 0.05～0.06
[填空题]决定电镀层质量的一个重要标志是金属镀层在其基体上分布的（）。
[填空题]依赖外加电源，仅靠镀液中的（），进行化学还原反应，使金属离子不断还原在自催化表面上，形成金属镀层的工艺方法，称为（）。
[单项选择]瓷与金属的结合形式中，化学结合约占结合力的（）
A. 2／3
B. 1／2～1／3
C. 1／3～1／4
D. 1／4～1／5
E. 1／5～1／6
[单项选择]金属-烤瓷结合中，最重要的结合力是（）
A. 机械结合
B. 范德华力
C. 倒凹固位
D. 化学结合
E. 压力结合
[单项选择]金属一烤瓷结合中，最重要的结合力是（）
A. 机械结合
B. 范德华力
C. 倒凹固位
D. 化学结合
E. 压力结合
