更多"图形电镀时若选择合适的干膜厚度，贴膜时的工艺参数控制的正确，就会使镀层"的相关试题:
[填空题]镀层增宽是在图形电镀时产生的，增宽严重时会产生导线（）。
[判断题]只有在图形电镀铅锡的过程中会产生镀层增宽现象。
[单项选择]抗蚀层厚度小于电镀铜层的厚度时，存在镀层增宽的镀层为（）。
A. 铜镀层
B. 铅锡合金镀层
C. 铜镀层和铅锡合金镀层都存在镀层增宽
D. 没有增宽的镀层
[单项选择]低温镀铁修理立柱的优点之一是沉积速度快。温度在（）℃时lh可使镀层增加0.6mm左右的厚度
A. 30～40
B. 35～45
C. 40～50
[单项选择]干膜测厚是指涂层经（）后测定厚度的方法。
A. 连续性
B. 长度
C. 胶粘层
D. 烘干
[判断题]考虑到操作方便性和人员复用性，用户角色和权限不一定到最小权限。
[单项选择]电容器安装时，三相电容量的差值应调配到最小，其最大与最小的差值不应超过平均值的（）。
A. 5%
B. 8%
C. 10%
D. 15%
[判断题]铸坯扭转可以修磨处理，将损失减小到最小程度。
[单项选择]在关闭雷达之前应把哪些控钮调节到最小（）
A. 亮度、增益、海浪干扰
B. 增益、亮度、调谐
C. 亮度、调谐、雨雪
D. 以上都对
[多项选择]特种方式干燥，湿膜须受外加能量或其它条件如（）等才能形成干膜。
A. 紫外光照射
B. 电子束辐射
C. 高频振荡波
D. 氨蒸汽
[填空题]计算机图形的生成过程一般可分为图形的表示、表示图形的数据准备、图形的（）。
