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[单项选择]当金属烤瓷冠的金属基底太薄时，不会发生的情况是（）
A. 容易引起崩瓷
B. 会降低金瓷界面的热稳定性
C. 瓷层会引起金属基底变形
D. 会引起金瓷冠颈部不密合
E. 会使基牙出现冷热酸痛和不适
[单项选择]金属基底适用于哪种情况？（）
A. 内倾型深复拾病人的下前牙缺失时
B. 深复牙合病人的上前牙缺失
C. 深复牙合病人的后牙缺失
D. 上前牙缺失的深复牙合病人，在下前牙与上腭粘膜间只能预备出1~1.5mm毫米的间隙
E. 前牙缺失需升高咬牙合时
[单项选择]某男性患者要求做烤瓷修复，在为其制作金属基底冠时，打磨金属基底冠的方向应该是（）。
A. 先由颈端向切端，再由切端向颈部
B. 先由切端向颈部，再由颈部向切端
C. 先顺长轴，后绕牙长轴
D. 先绕牙长轴，后绕恒牙长轴
E. 不管顺序，只需注意顺同一方向打磨即可
[单项选择]金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）。
A. 1.5～2.0mm
B. 1.0～1.5mm
C. 0.8～1.2mm
D. 0.5～0.8mm
E. 0.1～0.3mm
[单项选择]金属基底冠常规厚度是（）
A. 0.1～0.2mm
B. 0.3～0.5mm
C. 0.5～1.0mm
D. 至少2.0mm
E. 1.5～2.0mm
[单项选择]金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）
A. 0.5mm
B. 0.6mm
C. 0.7mm
D. 0.8mm
E. 1.0mm
[单项选择]关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）。
A. 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B. 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C. 切缘应成锐角
D. 厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E. 金-瓷衔接处应在咬合功能区
[单项选择]PFM金属基底冠厚度一般为（）
A. 0.1～0.2mm
B. 0.2～0.3mm
C. 0.3～0.5mm
D. 0.5～0.7mm
E. 0.7～1.00mm
[单项选择]非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为（）。
A. 0.1～0.2mm
B. 0.2～0.3mm
C. 0.3～0.5mm
D. 0.5～0.7mm
E. 1.0mm
[单项选择]磨除贵金属基底的金属与瓷结合面氧化物，常用（）
A. 碳化硅
B. 钨钢钻
C. 橡皮轮
D. 金钢砂针
E. 金钢石钻针
[单项选择]贵金属烤瓷金属基底冠桥，用何种氧化铝砂作喷砂处理（）
A. 15～25μm
B. 25～35μm
C. 35～50μm
D. 50～100μm
E. 100～120μm
[单项选择]真空高温条件下金属基底上制作的金属-烤瓷复合结构的全冠（）
A. 嵌体
B. 半冠
C. 烤瓷熔附金属全冠
D. 桩冠
E. 3／4冠
[单项选择]烤瓷全冠金属基底的最适厚度是（）
A. 0.1～0.2mm
B. 0.3～0.5mm
C. 0.6～0.7mm
D. 0.8mm以上
E. 以上均不正确
[单项选择]金属基底的金属-烤瓷结合面上，经氧化铝喷砂处理，是为了增加（）
A. 化学结合力
B. 机械结合力
C. 范德华力
D. 残余应力
E. 压缩结合力
[单项选择]烤瓷金属基底桥连接体的位置，较金属桥连接体的位置略偏（）
A. 近中
B. 远中
C. 舌侧
D. 颊侧
E. 龈底
[单项选择]金属基底冠须顺同一方向打磨的目的是（）
A. 便于操作
B. 防止磨料成分污染金属表面
C. 形成较规则的表面，防止瓷层烧结时产生气泡
D. 利于形成氧化膜
E. 防止金属表面变色
