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发布时间:2023-10-22 13:03:04

[多项选择]关于单凝聚法制备微囊下列叙述正确的是()
A. 单凝聚法是在高分子囊材溶液中加入凝聚剂以降低高分子溶解度凝聚成囊的方法
B. 可选择明胶-阿拉伯胶为囊材
C. 需加凝聚剂
D. 囊材是明胶时,制备中加入甲醛为固化剂
E. 单凝聚法属于相分离法的范畴

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[单项选择]关于单凝聚法制备微型胶囊,下列叙述错误的是()。
A. 适合于难溶性药物的微囊化
B. 可选择明胶-阿拉伯胶为囊材
C. pH和浓度均是成囊的主要因素
[单项选择]关于复凝聚法制备微型胶囊,下列叙述错误的是()
A. 可选择明胶,阿拉伯胶为囊材
B. 不适用于对温度敏感的药物
C. pH和浓度均是成囊的主要因素
D. 如果囊材是明胶,制备中可加入甲醛为交联固化剂
[单项选择]关于单凝聚法制备微囊,下列叙述错误的是()
A. 可选择明胶、阿拉伯胶为复合囊材
B. 为物理化学的制备微囊的方法
C. 合适的凝聚剂是成囊的重要因素
D. 如果囊材是明胶,制备中可加入甲醛为交联固化剂
[多项选择]下列关于单凝聚法制备微囊的表述中正确的是()
A. 微囊化难易取决于材料(如明胶)同药物的亲和力,亲和力强易被微囊化
B. 明胶不需调节pH即可成囊
C. 若药物不宜在碱性环境,可改用戊二醛使明胶交联固化
D. 药物过分亲水,或过分疏水均不能成囊
E. 加凝聚剂形成微囊后,加水可以解凝聚使微囊消失
[多项选择]下面关于复凝聚法叙述正确的是()
A. 调节pH使明胶带负电荷与带正电荷的阿拉伯胶结合成为不溶性复合物
B. 调节pH使明胶带正电荷与带负电荷的阿拉伯胶结合成为不溶性复合物
C. 明胶是一种蛋白质,其带电性受pH影响
D. 阿拉伯胶是一种多糖,不带电荷
E. 形成不溶性复合物的量与明胶、阿拉伯胶的比例无关
[单项选择]下列关于单渗漉法的叙述,正确的是()
A. 药材先湿润后装筒
B. 浸渍后排气
C. 慢漉流速为1~5ml/min
D. 快漉流速为5~8ml/min
E. 大量生产时,每小时流出液应相当于渗漉容器被利用容积的1/24~1/12
[单项选择]关于凝聚法制备微囊,下列叙述错误的是()
A. 单凝聚法是在高分子囊材溶液中加入凝聚剂以降低高分子溶解度凝聚成囊的方法
B. 适合于水溶性药物的微囊化
C. 复凝聚法系指使用两种带相反电荷的高分子材料作为复合囊材,在一定条件下,与囊心物凝聚成囊的方法
D. 必须加入交联固化剂,同时还要求微囊的粘连越少越好
[单项选择]

关于单纯疱疹性脑炎的叙述,下列哪一项不对()
 


A. 本病是最常见脑部病毒性感染,可累及任何年龄,但是以成人多见
B. 本病常首先发生在颞叶
C. 早期T1WI可见局部脑回肿胀,T2WI病灶呈高信号
D. 发病1~2周后,增强扫描可见脑回样显著异常强化
E. 本病病情发展快、死亡率高、后遗症多,早期诊断很重要
[单项选择]关于单克隆抗体特点的错误叙述()
A. 理化性状高度均一
B. 生物活性单一
C. 来源容易
D. 特异性强
E. 针对多种抗原决定簇
[多项选择]关于单盲法下列叙述正确的是()。
A. 单盲法简便,容易进行
B. 单盲法指观察者不知道分组情况和研究对象的处理情况
C. 单盲法指研究对象不知道分组情况和自己接受处理的情况
D. 单盲法对研究对象的健康和安全有利
E. 单盲法可去除来自研究对象的主观因素的影响
[单项选择]关于单层扁平上皮的叙述,哪项错误()。
A. 表面光滑
B. 表面观呈不规则形或多边形
C. 垂直面观胞质厚度相同
D. 细胞间质很少
E. 细胞数量多
[单项选择]下列关于单细胞蛋白的叙述,正确的是()
A. 是微生物细胞中提取的蛋白质
B. 是通过发酵生产的微生物菌体
C. 是微生物细胞分泌的抗生素
D. 单细胞蛋白不能作为食品
[单项选择]关于单纯疱疹,叙述错误的是()。
A. 群集性小水疱
B. 好发皮肤、黏膜交界处
C. 有自限性
D. 疱液涂片细胞学检查可见多核巨细胞
E. HSV-1型引起的生殖器疱疹更易复发
[单项选择]关于单侧肾不发育,叙述错误的是().
A. 发病率明显高于双侧肾不发育
B. 具有家族遗传性,为常染色体隐性遗传
C. 肾缺如多为左侧
D. 女性最常见的伴发畸形是单角子宫
E. 无须治疗,临床随访即可
[多项选择]下列关于以明胶与阿拉伯胶为囊材,采用复凝聚法制备微囊,的叙述中,正确的是()。
A. 囊材浓度各以2.5%一5%为宜
B. 成囊时pH应调至4.0~4.5
C. 成囊时温度应为50~55℃
D. 甲醛固化时温度在10℃以下
E. 甲醛固化时pH应调至8~9
[多项选择]以下关于单模光接口叙述正确的是?()
A. 使用光束波长较短
B. 成本较多模高
C. 传输距离远
D. 多使用半导体激光器件
[单项选择]以下关于单模光接口叙述不正确的是()
A. 使用光束波长较短
B. 成本较多模高
C. 传输距离远
D. 多使用半导体激光器件

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