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[单项选择]瓷贴面的特征不包括（）
A. 恢复良好的牙体外形
B. 去除牙体组织量少
C. 完全遮盖基牙颜色
D. 对牙龈健康较好
E. 治疗费用易被接受
[单项选择]瓷贴面的缺点不包括（）
A. 牙体组织磨除多
B. 不可用于大部分缺损牙
C. 不可咬硬物，如骨头、甘蔗、瓜子等
D. 制作难度较大
E. 较薄，遮色效果有限
[单项选择]制作耐火材料代型瓷贴面，底层瓷涂塑厚度约为（）
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.4mm
E. 0.5mm
[单项选择]下列哪项最适宜做烤瓷贴面修复（）
A. 严重唇向位上前牙
B. 反牙合牙
C. 重度四环素牙
D. 轻、中度着色牙
E. 严重深覆牙合的下前牙
[单项选择]下列情况不适于用瓷贴面修复的是（）
A. 牙体表面轻度釉质缺损
B. 四环素牙
C. 发育畸形牙
D. 前牙轻度排列不齐
E. 重度釉质发育不良
[单项选择]下列哪项不是烤瓷贴面修复的适应证（）
A. 四环素牙
B. 畸形牙
C. 前牙散在间隙
D. 反牙合牙
E. 过小牙
[单项选择]瓷贴面修复的禁忌证中，错误的是（）
A. 牙冠大部缺损牙
B. 缺乏可粘结的釉质牙
C. 前牙小间隙
D. 反牙合或切牙合
E. 重度夜磨牙
[单项选择]关于瓷贴面的牙体预备，正确的是（）
A. 牙体唇面磨切量为1～1.2mm
B. 只能将颈部边缘放在龈缘下方
C. 邻面边缘通常放在邻面接触区的稍后方.保证贴面与牙的交界线隐秘美观
D. 贴面厚度应遵从由颈部到切缘逐渐变厚的原则
E. 切端包绕型适用于切缘较薄者
[单项选择]烤瓷桥制作中，由瓷层恢复桥体龈端形态的优点，不包括（）
A. 生物相容性好
B. 增加修复体强度
C. 与黏膜接触无刺激性
D. 易于清洁
E. 对软组织的适应性好
[单项选择]瓷全冠的优点不包括下列哪一项（）
A. 色泽稳定自然
B. 导热低
C. 生物相容性好
D. 不导电
E. 脆性小，强度高
