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[单项选择]金属基底桥架制作时，瓷层覆盖的金属基底表面应该保留多少间隙，以保证固位体与桥体表面的瓷层厚度（）。
A. 1.5～2.0mm
B. 1.0～1.5mm
C. 0.8～1.2mm
D. 0.5～0.8mm
E. 0.1～0.3mm
[单项选择]PFM制作过程中，对金属基底表面喷砂处理，形成凹凸不平的表面，其目的是（）。
A. 增加物理结合力
B. 增加化学结合力
C. 增加机械结合力
D. 增加压缩力
E. 增加黏结力
[单项选择]PFM制作时，金属基底表面喷砂处理，形成凹凸不平的表层，其目的主要是为了增加哪种结合力（）
A. 机械结合
B. 物理结合
C. 压缩力结合
D. 化学结合
E. 以上均不是
[单项选择]金合金固定桥金属基底架焊接完成后，为去除金属表面的氧化物，可立即置于（）。
A. 20%的盐酸中
B. 30%的盐酸中
C. 40%的盐酸中
D. 50%的盐酸中
E. 60%的盐酸中
[单项选择]某男性患者要求做烤瓷修复，在为其制作金属基底冠时，打磨金属基底冠的方向应该是（）。
A. 先由颈端向切端，再由切端向颈部
B. 先由切端向颈部，再由颈部向切端
C. 先顺长轴，后绕牙长轴
D. 先绕牙长轴，后绕恒牙长轴
E. 不管顺序，只需注意顺同一方向打磨即可
[单项选择]金属基底冠常规厚度是（）
A. 0.1～0.2mm
B. 0.3～0.5mm
C. 0.5～1.0mm
D. 至少2.0mm
E. 1.5～2.0mm
[单项选择]某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（）
A. 瓷结合不良
B. 不透明瓷层出现裂纹
C. 出现瓷气泡
D. 金属氧化膜过厚
E. PFM冠变色
[单项选择]关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）
A. 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B. 表面成凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C. 切缘应成锐角
D. 厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E. 金-瓷衔接处应在咬合接触区
[单项选择]非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为（）
A. 0.1～0.2mm
B. 0.2～0.3mm
C. 0.3～0.5mm
D. 0.5～0.7mm
E. 1.0mm
[单项选择]PFM金属基底冠厚度一般为（）
A. 0.1～0.2mm
B. 0.2～0.3mm
C. 0.3～0.5mm
D. 0.5～0.7mm
E. 0.7～1.00mm
[单项选择]金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）
A. 0.5mm
B. 0.6mm
C. 0.7mm
D. 0.8mm
E. 1.0mm
