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[单项选择]金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）
A. 0.5mm
B. 0.6mm
C. 0.7mm
D. 0.8mm
E. 1mm
[单项选择]金瓷冠的金属基底冠由瓷覆盖的部位的厚度一般为（）
A. 0.5mm
B. 0.6mm
C. 0.7mm
D. 0.8mm
E. 1.0mm
[单项选择]贵金属金瓷冠基底冠厚度最少不低于（）
A. 0.1mm
B. 0.2mm
C. 0.3mm
D. 0.5mm
E. 1.0mm
[单项选择]金属烤瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度一般为（）
A. 0.5mm
B. 0.6mm
C. 0.7mm
D. 0.8mm
E. 1.0mm
[单项选择]PFM金属基底冠厚度一般为（）
A. 0.1～0.2mm
B. 0.2～0.3mm
C. 0.3～0.5mm
D. 0.5～0.7mm
E. 0.7～1.00mm
[单项选择]某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后，不慎用手触摸金属表面，使表面污染，最易导致金瓷修复体（）
A. 瓷结合不良
B. 不透明瓷层出现裂纹
C. 出现瓷气泡
D. 金属氧化膜过厚
E. PFM冠变色
[单项选择]非贵金属烤瓷全冠的金属基底冠厚度一般应为（）。
A. 0.1～0.2mm
B. 0.2～0.3mm
C. 0.3～0.5mm
D. 0.5～0.7mm
E. 1.0mm
[单项选择]制作金属烤瓷基底蜡型时，在金瓷交界处应做成（）。
A. 凸面
B. 凹面
C. 锐面
D. 直角
E. 斜面
[单项选择]金属基底冠常规厚度是（）
A. 0.1～0.2mm
B. 0.3～0.5mm
C. 0.5～1.0mm
D. 至少2.0mm
E. 1.5～2.0mm
[单项选择]在磨光金属基底冠的过程中，如不慎使冠边缘过薄，技术员用普通瓷粉堆筑，烧烤后金瓷冠最易出现下列哪项问题？（）
A. 边缘短
B. 无法就位
C. 色泽不佳
D. 出现气泡
E. 初戴时崩瓷
