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[单项选择]烤瓷桥试戴咬合时发生崩瓷（）
A. 基底冠内有小瘤子
B. 冠边缘蜡型修整不准确
C. 基牙预备量不足或不均
D. 桥体两侧基牙无共同就位道
E. 蜡型过厚
[单项选择]金属烤瓷桥制作的工艺流程正确的是（）
A. 上架-代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
B. 代型的制作-上架-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-修形-上釉
C. 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-上架-瓷层的堆塑-修形-上釉
D. 代型的制作-金属基底冠蜡型的制作-瓷层的堆塑-上架-修形-上釉
E. 上架-代型的制作-瓷层的堆塑-金属基底冠蜡型的制作-修形-上釉
[单项选择]金属烤瓷桥上釉完成后采用的焊接是（）
A. 焊料焊接
B. 激光焊接
C. 炉内焊接
D. 电阻钎焊
E. 铸造支架焊接
[单项选择]在制作金属烤瓷桥时，减轻固定义齿桥体力的措施，错误的是（）
A. 减少桥体面的颊舌径宽度
B. 加大桥体与固位体之间的舌侧外展隙
C. 减少面的溢出道
D. 避免早接触
E. 降低非功能尖斜度
[单项选择]对金属烤瓷桥连接体叙述正确的是（）。
A. 在不影响咬合的前提下，可稍向舌侧
B. 在不影响强度的原则下，可稍向唇侧
C. 在不影响发音的原则下，尽可能向龈端
D. 在不影响咬合的前提下，尽可能向切端
E. 在不影响强度的原则下，可稍向邻面
[单项选择]金属烤瓷桥上釉完成后采用下列哪种焊接？（）
A. 焊料焊接
B. 激光焊接
C. 炉内焊接
D. 电阻钎焊
E. 铸造支架焊接
[单项选择]制作金属烤瓷桥金属支架蜡型叙述正确的是（）
A. 0.5mm
B. 1mm
C. 2mm
D. 2.5mm
E. 3mm
[单项选择]关于金属烤瓷桥金属基底支架蜡型叙述正确的是（）
A. 蜡型厚度应保证金属基底支架为0.2mm厚度
B. 表面呈凹陷状，利于金-瓷压缩结合
C. 切缘应成锐角
D. 厚度均匀一致，表面光滑圆钝
E. 金-瓷衔接处应在咬合功能区
