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[单项选择]以适宜大小的糖粒或基丸为核心，用糖粉和其他辅料的混合物作为撒粉材料，选用适宜的黏合剂或润湿剂制丸，并将原料药物以适宜的方法分次包裹在糖丸中而制成的制剂为（）
A. 水丸
B. 糖丸
C. 糊丸
D. 滴丸
E. 蜡丸
[单项选择]可作片剂润湿剂的是（）
A. 糊精
B. PVP
C. 羧甲基淀粉
D. 硬脂酸镁
E. 乙醇
[单项选择]片剂的黏合剂（）
A. PVA
B. 聚丙烯酸树脂
C. PVP
D. PEG
E. 乙基纤维素
[单项选择]乙醇作为片剂润湿剂时常用浓度是（）
A. 20%以下
B. 30%～50%
C. 50%～80%
D. 30%～70%
E. 60%～80%
[单项选择]以淀粉浆为黏合剂制备片剂时，最常用的浓度为（）
A. 5%
B. 10%
C. 15%
D. 20%
E. 25%
[单项选择]同时可作片剂黏合剂与填充剂的是（）
A. 聚乙二醇
B. 淀粉
C. 羟甲基淀粉钠
D. 糊精
E. 硬脂酸镁
[单项选择]常用作片剂黏合剂的是（）
A. 淀粉浆
B. 干淀粉
C. 微晶纤维素
D. 微粉硅胶
E. PEG6000
[单项选择]可作片剂黏合剂的是（）
A. 糖浆
B. 微晶纤维素
C. 微粉硅胶
D. PEG6000
E. 硬脂酸镁
[多项选择]主要用作片剂的黏合剂是（）
A. 甲基纤维素
B. 羧甲基纤维素钠
C. 干淀粉
D. 乙基纤维素
E. 交联聚维酮
[单项选择]主要用于片剂的黏合剂是（）
A. 羧甲基淀粉钠
B. 羧甲基纤维素钠
C. 交联聚维酮
D. 干淀粉
E. 微粉硅胶
[单项选择]不采用任何润湿剂或液体黏合剂的制粒方法是（）
A. 干法制粒法
B. 挤出制粒法
C. 流化喷雾制粒法
D. 喷雾转动制粒法
E. 湿法混合制粒法
[单项选择]片剂的润湿剂（）
A. 聚乙烯吡咯烷酮溶液
B. L-羟丙基纤维素
C. 乳糖
D. 乙醇
E. 聚乙二醇6000
[单项选择]片剂压片常用的黏合剂是（）
A. 乳糖
B. 淀粉
C. 淀粉浆
D. 氧化镁
E. 微粉硅胶
[单项选择]片剂辅料中既可以做填充剂又可做黏合剂与崩解剂的物质是（）
A. 糊精
B. 微晶纤维素
C. 羧甲基纤维素钠
D. 微粉硅胶
[单项选择]下列哪个不是片剂制备时常用的黏合剂（）
A. PVP
B. PEG
C. MC
D. HPMC
E. CMCNa
[单项选择]淀粉浆用作片剂的黏合剂，常用浓度是（）
A. 5%
B. 7%
C. 8%
D. 10%
E. 15%
[单项选择]下列辅料在片剂中不做黏合剂的是（）
A. 淀粉浆
B. 乙基纤维素
C. PVP
D. CMC-Na
E. 甘露醇
[单项选择]淀粉浆在片剂中作为黏合剂的常用浓度为（）
A. 5％
B. 7％
C. 8％
D. 10％
E. 15％
[单项选择]片剂制备过程中，若黏合剂过量、疏水性润滑剂用量过多、压片时压力过大可能造成下列哪种片剂质量问题（）
A. 裂片
B. 崩解时间超限
C. 松片
D. 黏冲
E. 片重差异超限
