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[单项选择]在瓷熔附金属时，其金瓷匹配是十分关键的。烤瓷材料的烧结温度与金属的熔点的关系是（）
A. 两者相同
B. 前者稍稍高于后者
C. 前者稍稍低于后者
D. 前者明显高于后者
E. 前者明显低于后者
[单项选择]金属烤瓷材料中，烧结温度最低的瓷是（）
A. 遮色瓷
B. 体瓷（牙本质瓷）
C. 颈瓷
D. 釉瓷
[单项选择]某技师制作的|567金属烤瓷桥烧结完成后发现瓷表面出现龟裂现象，其原因是（）。
A. 烧结温度过低
B. 烧结温度过高
C. 干燥、预热时间过长，瓷粉过度失水
D. 堆筑牙冠时瓷泥过稠
E. 真空度不够
[单项选择]适用于金属烤瓷冠桥未烧结瓷前的焊接方法是（）
A. 转移焊接法
B. 前焊接
C. 后焊接
D. 离模焊接法
E. 连模焊接
[单项选择]金属的熔点高于瓷烧结温度是为了（）。
A. 有利于金瓷的化学结合
B. 有利于瓷粉的冷却
C. 防止瓷粉烧结后崩裂
D. 防止金属基底变形
E. 使瓷烧结后产生压应力
[判断题]烧结温度是指烧结过程中料层达到的温度。（）
[单项选择]金属烤瓷合金和金属烤瓷材料的结合作用中，起着关键作用的是（）
A. 化学结合
B. 物理结合
C. 分子间的吸引力
D. 压力结合
E. 机械结合
[单项选择]上釉的烧结温度是（）
A. 低于体瓷烧结温度5℃
B. 低于体瓷烧结温度10℃
C. 高于体瓷烧结温度5℃
D. 高于体瓷烧结温度10℃
E. 以上均不正确
[填空题]一般认为金属烤瓷材料与金属烤瓷合金之间的结合存在四种形式：（）（）（）（）。
