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[单选题]一般工件厚度较小时，选用较大的K值，区探伤。探头未扩散区扫查范围大，远距离以便增加( )的声程，避免近场
A.一次波
B.二次波
C.表面波
D.扫查波
[判断题]探头晶片面积相同，高频率探头的声束扩散角要比低频率探头的声束扩散角大。（ ）。
A.正确
B.错误
[判断题]探头晶片尺寸大时，近场的覆盖范围大；晶片小时，近场的覆盖范围小。
A.正确
B.错误
[单选题]选择较小尺寸的探头晶片探伤（ ）。
A.有利于发现缺陷
B.不利于对缺陷定位
C.可提高探伤灵敏度
D.有利于对缺陷定位
[简答题]探头晶片尺寸增加，对探伤有哪些有利因素?
[单选题]探头晶片尺寸愈大，其灵敏度( )。
A.越高
B.越低
C.不变
D.与尺寸无关
[多选题]探头晶片尺寸增加，（）对探伤有利。
A.半扩散角减少
B.波束指向性变好
C.频率增加
D.超声波能量集中
[单选题]材料晶粒尺寸增大，对超声波探伤的主要影响是（ ）。
A.声阻
B.衰减
C.声阻抗
D.折射角
[判断题]探头晶片的尺寸愈大其灵敏度越高。( )
A.正确
B.错误
