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[报关编码]已切割的单晶硅切片(经掺杂、直径63mm)
[填空题]1：1型粘土矿物是由1层硅片和1层铝片结合而成，代表矿物是（）；2：1型粘土矿物由2层硅片和1层铝片结合而成，胀缩型如蒙脱，非胀缩型如（）。
[单项选择]单晶体的滑移发生在（）
A. 原子排列密度最大的方向上
B. 原子排列密度最大的面上
C. 原子排列密度最大的方向和面上
D. 不一定
[单项选择]单晶硅谐振式压力(差压)变送器在单晶硅芯片上采用微电子机械加工技术,在其表面的中心和边缘制作成两个形状、大小完全一致的H形状的谐振梁,分别将压力或差压信号转换为（ ）,送到脉冲计数器,再将两频率之差直接送到微处理器进行数据处理,将D/A换转后输出4~20mADc信号,两频率之差对应不同的压力信号.
A. 电流信号
B. 电压信号
C. 电容变化
D. 频率信号
[判断题]电线积冰的积冰直径包括导线直径，积冰厚度一般小于积冰直径，厚度可小于导线直径。（）
[单项选择]金属单晶体的塑性变形方式为（）
A. 滑移
B. 孪生
C. 滑移或孪生
D. 都不对
[填空题]单模光纤不规定纤芯直径，而由模场直径代替纤芯直径，ITU规定模场直径为（）。
