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[单项选择]在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装旋转。
A. X
B. Y
C. L
D. 空格键
[填空题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件封装从顶层移到底层。
[填空题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在竖直方向上下翻转。
[填空题]在放置元器件封装过程中，按（）键使元器件在水平方向左右翻转。
[单项选择]根据元器件的焊盘种类不同，元件封装可分为插针式元器件封装和（）两种类型。
A. 表贴式元器件封装
B. 焊盘
C. 导线
D. 过孔
[单项选择]元器件石英晶体振荡器的封装是（）。
A. DIP
B. SIP
C. AXIAL
D. XTAL1
[单项选择]创建元器件封装库文件的扩展名是（）。
A. Sch
B. Lib
C. PCB
D. DDB
[单项选择]目前，电子产品中广泛使用的电子元器件是静电敏感器件，下面选项中对生产、维修过程中的静电防护措施描述不正确的是（）。
A. 进入静电防护区，必须穿上静电防护服及导电鞋
B. 含有静电敏感器件的部件、整件，在加信号或调试时，应先接通信号源，后接通电源
C. 静电敏感器件或产品不能靠近有强磁场和电场的物品，一般距离要大于20cm以上
D. 现场维护修理工作也是造成静电破坏的一个重要因素，在检测含有静电敏感器件的设备时必须采用相应的静电防护措施，如穿静电防护工作服、导电鞋或者戴导电手环等
[单项选择]PCB编辑器中放置元器件工具栏是（）。
A. Component Placement
B. Find Selection
C. Placement Tools
D. Wiring Tools
[单项选择]对于有防静电要求的元器件，在配送过程中，一定要用（）包装。
A. 专用防静电袋
B. 电容纸
C. 纸箱
D. 牛皮纸
[单项选择]元器件可变电阻（POT1、POT2）的封装是（）。
A. DIP
B. VR1
C. AXIAL
D. XTAL1
[单项选择]原理图设计时，按下（）可使元器件旋转90°。
A. 回车键
B. 空格键
C. X键
D. Y键
[填空题]在放置元器件的过程按下（）键可以调出元件属性对话框。
[单项选择]牙拔除过程中可使用旋转力的牙齿是（）。
A. 上颌第三磨牙
B. 下颌中切牙
C. 上颌中切牙
D. 下颌第三磨牙
E. 上颌双尖牙
