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[单项选择]铜和铜合金焊接时产生气孔的倾向远比钢()。
A. 小
B. 大
C. 严重
D. 一样
[单项选择]铜及铜合金焊接时在焊缝及熔合区易产生()。
A. 冷裂纹
B. 热裂纹
C. 层状撕裂
D. 针形气孔
[单项选择]高碳钢焊接时对气孔的敏感性()。
A. 大
B. 小
C. 一般
[单项选择]在其他条件不变的情况下,焊接速度增加时,气孔倾向();焊接电流增大时,气孔倾向增大;电弧电压升高时,气孔倾向()。
A. 增大
B. 减小
C. 不变
[单项选择]低合金钢焊接时,为了防止气孔的产生,应将焊件待焊处()范围内的杂物清除干净。
A. 5~10mm
B. 8~10mm
C. 20~30mm
D. 30~50mm
[多项选择]电阻点焊焊接时产生飞溅,原因是()
A. 板件没有夹紧
B. 焊接电流参数过大
C. 电极压力过大
D. 电极头没有垂直板件
[单项选择]白铜是()铜合金。
A. 铜锌
B. 镍钴
C. 含锡、铅等
D. 硅镁
[判断题]由于焊接时使用了高温,所以焊接时只能产生热裂纹。()
[单项选择]当Ce<0.4%时钢材淬火倾向不明显焊接性能优良焊接时一般()预热。
A. 不必要
B. 不需要
C. 不可以
D. 不符取
[单项选择]黄铜是以()为主要合金元素的铜合金。
A. 铝
B. 锌
C. 锡
D. 铅
[单项选择]二氧化碳气体保护焊时,用药芯焊丝进行焊接时产生的烟雾比实芯焊丝要().
A. 小
B. 一样
C. 大
[单项选择]铜和锌以外的铜合金(白铜除外)均称为()。
A. 青铜
B. 锡青铜
C. 无锡青铜
D. 铅青铜
[单项选择]用来配制高级铜合金的纯铜是()。
A. Tl、T2
B. Tl、T3
C. T2、T3
D. Tl、T2、T3
[单项选择]()焊接时容易产生波浪变形。
A. 薄板
B. 厚板
C. 薄板与厚板
[单项选择]用EDTA法测定铜合金(Cu、Zn、Pb)中Zn和Pb的含量时,一般将制成的铜合金试液先用KCN在碱性条件下掩蔽去除Cu2+、Zn2+后,用EDTA先滴定Pb2+,然后在试液中加入甲醛,再用EDTA滴定Zn2+,下列说法错误的是()。
A. Pb的测定属于直接测定
B. Zn的测定属于置换滴定
C. 甲醛是解蔽剂
D. KCN是掩蔽剂
[单项选择]用EDTA法测定铜合金(Cu、Zn、Pb)中Pb、Zn的含量时,一般将制成的铜合金试液先用KCN在()条件下掩蔽去除Cu2+、Zn2+后,用EDTA先滴定Pb2+,然后在试液中加入甲醛,再用EDTA滴定Zn2+。
A. 酸性
B. 中性
C. 碱性
D. 弱酸性