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发布时间:2024-01-26 19:30:29

[简答题]试叙述SMT印制板波峰焊接的工艺流程。

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[单项选择]波峰焊接次数一般不超过()。
A. 3次
B. 4次
C. 2次
D. 1次
[单项选择]印刷电路板在进行波峰焊接时,在波峰上的时间为()。
A. 1秒
B. 3秒
C. 5秒
D. 6秒
[单项选择]一次性波峰焊接时预热是在()。
A. 波峰焊接之后
B. 喷涂助焊剂之前
C. 卸板后
D. 波峰焊接之前
[单项选择]波峰焊接时造成锡量过多的原因是()。
A. 助焊剂浓度过低
B. 助焊剂浓度过高
C. 焊料温度过高
D. 印刷电路板与波峰角度不好
[单项选择]在焊接印制板上集成电路时最好使用()电烙铁。
A. 内热式20W
B. 外热式25w
C. 外热式45W
D. 内热式50W
[单项选择]印刷电路板在波峰焊接前喷涂助焊剂,多孔瓷喷管要求在()处。
A. 液面之上25mm
B. 液面之下5mm
C. 液面之下25mm
D. 液面之上5mm
[单项选择]印制电路板按导电图形分布可分为()和多层印制板。
A. 单层印制板,双层印制板
B. 单面印制板、双层印制板
C. 单层印制板,双面印制饭
D. 单面印制板、双面印制板
[单项选择]波峰焊是利用波峰焊机所产生的(),使焊锡以波峰形式源源不断地溢出至焊接板面进行焊接。
A. 锡块
B. 液态锡波
C. 助焊剂
D. 阻焊剂
[多项选择]印制板化学镀镍的主要作用是()。
A. 基体铜与金镀层之间的阻挡层
B. 印制板蚀刻的保护层
C. SMD元件安装的可焊层
[单项选择]目前印制板生产厂大多选用的镀铜溶液是()镀铜溶液。
A. 硫酸盐型
B. 焦磷酸盐型
C. 氰化物型
D. 氟硼酸盐型
[单项选择]在同样焊接参数条件下,电磁泵波峰焊机的耗能是机械泵波峰焊机的()。
A. 20%
B. 40%
C. 60%
D. 80%
[单项选择]印制板图形电镀锡/铅合金(或锡)时,其镀液的搅拌方式为()。
A. 阴极移动
B. 循环过滤
C. 空气搅拌
D. 阴极移动+循环过滤
[单项选择]SMT回流焊接温度曲线仪通过()端口与PC微机进行连接。
A. 并口
B. RS-232
C. USB
D. RJ45
[简答题]印制板通孔安装方式中,元器件引线的弯曲成形应当注意什么?具体说,引线的最小弯曲半径及弯曲部位有何要求?
[单项选择]在二次焊接的波峰焊过程中,常用的方式是()。
A. (预焊)浸焊→(主焊)波峰焊
B. (预焊)浸焊→(主焊)浸焊
C. (预焊)波峰焊→(主焊)波峰焊
D. (预焊)波峰焊→(主焊)浸焊
[单项选择]一个输出检测机箱可插()组“输出驱动-检测-输出驱动”印制板单元组,共可驱动()个继电器。
A. 6、196
B. 5、160
C. 6、96
[单项选择]组焊射流法焊接槽的锡面上形成()液态金属的波峰。
A. 2个
B. 4个
C. 6个
D. 8个

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