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[简答题]请叙述手工焊接贴片元器件与焊接THT元器件有哪些不同？
[简答题]试总结电子元器件大致分为几代；对电子元器件的主要要求是什么？
[单项选择]长脚插一次焊接是采用（）固定元器件。
A. 薄膜
B. 助焊剂
C. 夹具
D. 胶沾剂
[单项选择]台湾省是世界计算机芯片等电子元器件的主要产地之一，地震导致这些元器件生产供应量下降，世界范围内计算机产品的价格上扬。这说明（）
A. 商品的价值是由其价格高低决定
B. 商品的价格是由其生产数量决定的
C. 商品的价格和价值总是不相符的
D. 商品的价格受供求关系的制约
[单项选择]长脚插一次焊接元器件引线切割是在（）切割。
A. 波峰焊接之后，手工
B. 波峰焊接之前，模板引线
C. 波峰焊接之前，手工
D. 元器件插装前
[单项选择]在焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无（）元器件、有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有飞溅的焊料和剪断的线头等。
A. 漏装
B. 插错
C. 装反
D. 损坏
[单项选择]焊接完毕后，要进行检查和整理，检查的项目有：有无插错元器件，有无漏焊、桥连、元器件的极性是否正确及印制电路板上是否有（）的焊料和剪断的线头等。
A. 多余
B. 残留
C. 碰焊短接
D. 飞硒
[单项选择]（）是将被焊接元器件的引脚或导线等，钩接在焊接点的眼孔上。
A. 绕焊
B. 搭焊
C. 插焊
D. 钩焊
[单项选择]印制电路板元器件的表面安装技术简称（）。
A. SMC
B. SMT
C. SMD
D. THT
[单项选择]印制电路板元器件的通孔安装技术简称（）。
A. SMC
B. SMT
C. SMD
D. THT
[单项选择]全部贴装片式元器件表面安装工艺流程中需经过（）焊接。
A. 再流焊一次
B. 再流焊两次
C. 再流焊和波峰焊两次
D. 浸焊和波峰焊两次
[单项选择]焊接集成电路、晶体管及其他受热易损元器件时，应选用（）
A. 45～75W外热式电烙铁
B. 50W内热式电烙铁
C. 100W以上的电烙铁
D. 100W以上的电烙铁
[填空题]焊接应用技术主要涉及（）和焊工考试、焊接变形和焊接应力的控制、焊接质量保证等。
[单项选择]导线与元器件采用螺栓联接、插接、焊接等形式连接均应（）。
A. 美观、整齐
B. 固定在支撑板上
C. 加终端附件
D. 牢固可行
[单项选择]目前，电子产品中广泛使用的电子元器件是静电敏感器件，下面选项中对生产、维修过程中的静电防护措施描述不正确的是（）。
A. 进入静电防护区，必须穿上静电防护服及导电鞋
B. 含有静电敏感器件的部件、整件，在加信号或调试时，应先接通信号源，后接通电源
C. 静电敏感器件或产品不能靠近有强磁场和电场的物品，一般距离要大于20cm以上
D. 现场维护修理工作也是造成静电破坏的一个重要因素，在检测含有静电敏感器件的设备时必须采用相应的静电防护措施，如穿静电防护工作服、导电鞋或者戴导电手环等
[单项选择]吸锡电烙铁用于吸去熔（），使锡盘与元器件引脚分离．达到解除焊接的目的
A. 浑料
B. 松香
C. 焊汁
D. 焊锡青
[多项选择]属于厚钢板焊接技术的主要内容包括（）。
A. 厚钢板抗层状撕裂Z向性能级别钢材的选用
B. 焊缝接头形式的合理设计
C. 低氢型焊接材料的选用
D. 焊接工艺的制定及评定
E. 消除焊接应力措施
