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发布时间:2023-11-25 06:45:48

[单选题]下列不是磁控溅射具有的特点的是( ) (1 分)
A.低压强
B.高电压,小电流
C.低电压,大电流
D.沉积速率增加,改善膜层性能

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[单选题]磁控溅射镀膜最主要的特点是:( )。 (1 分)
A.沉积速率高、基体温升低
B.沉积速率低、基体温升低
C.沉积速率高、基体温升高
D.沉积速率低、基体温升高
[单选题]下列哪一项不是磁控溅射的必备因素( )。 (1 分)
A.电场
B.磁场
C.氧气
D.工作气体
[单选题]磁控溅射设备放电时以下不是产生ARC放电的原因的是( ) (1 分)
A.F-MASK接地
B.靶材上有伤痕
C.XY轴摇动到靶材非工口区域
D.GS与靶材接触
[单选题]磁控溅射的速率可达( )。 (1 分)
A.20~250nm/min
B.50~500m/min
C.100~1000mm/min
D.200~2000mm/min
[单选题]磁控溅射镀膜时需要充入什么气体( )。 (1 分)
A.二氧化碳
B.空气
C.氩气
D.氢气
[单选题]关于磁控溅射的说明下列正确的是( )。 (1 分)
A.通过化学反应的方式,利用加热、等离子激励或光辐射等各种能源,在反应器内使气态或蒸汽状态的化学物质在气相或气固界面上经化学反应形成固态沉积物的技术
B.通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
C.不属于物理气相沉淀
D.靶材只能是金属
[单选题]关于磁控溅射,下列说法错误的是( )。 (1 分)
A.物理气相沉积(PhysicalVaporDeposition,PVD)的一种
B.一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简
单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点;
C.磁控溅射的工作原理是指电子在电场E的作用下,在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞,使其电离产生出Ar正离子和新的电子;新电子飞向基片,Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶,并以高能量轰击靶表面,使靶材发生溅射。
D.磁场的作用会加速电子的运动速度
[单选题]磁控溅射设备成膜时的放电方式是( )。 (1 分)
A.电弧放电
B.虹光放电
C.辉光放电
D.电火花放电
[单选题]关于磁控溅射的原理以下描述有误的是( )。 (1 分)
A.电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞,电离出大量的氩离子和电子,电子飞向基片。
B.氩离子在电场的作用下加速轰击靶材,溅射出大量的靶材原子,带电的靶原子(或分子)沉积在基片上成膜
C.二次电子在加速飞向基片的过程中受到磁场洛仑磁力的影响,被束缚在靠
近靶面的等离子体区域内
D.二次电子在磁场的作用下围绕靶面作圆周运动,该电子的运动路径很长, 在运动过程中不断的与氩原子发生碰撞电离出大量的氩离子轰击靶材,经过多次碰撞后电子的能量逐渐降低,摆脱磁力线的束缚,远离靶材,最终沉积在基片上
[单选题]磁控溅射中磁场与电子的关系不包括哪一项( )。 (1 分)
A.束缚和延长电子的运动路径
B.改变电子的运动方向
C.有效利用电子的能量
D.加速电子
[单选题]磁控溅射冷却水的作用,下列说法不正确的是:( )。 (1 分)
A.防止腔体过热
B.防止温度过高时导致的陶瓷靶开裂,金属靶变形,密封圈烧坏等问题
C.防止靶材背面磁铁因温度升高而失去磁性
D.防止靶材温升,促进弧光放电
[单选题]磁控溅射中被电离出的电子的归属不包括哪一项( )。 (1 分)
A.基片
B.真空室内壁
C.靶源阳极
D.靶材阴极
[单选题]磁控溅射中正交的电磁场,束缚碰撞出的在电磁场中做回旋运动,从而增加与工
艺气体碰撞电离的概率,使等离子密度提高,加快沉积速度。( )。 (1 分)
A.一次电子
B.二次电子
C.原子
D.正离子
[单选题]以下( )不是甲醛所具有的特点。
A.无色
B.具有强烈刺激性气味
C.难溶于水
D.能与蛋白质结合
[单选题]以下不是甲醛所具有的特点的是( )。
A.无色
B.具有强烈刺激性气味
C.难溶于水
D.能与蛋白质结合
[单选题]
心理现象的发生具有以下哪个特点[1分]
A. 生物体能接受外界刺激时,就产生了心理现象
B. 生物体对于外界反应具有感应性,表明出现了心理现象
C. 生物体对于具有生物学意义的信号能做出反应时,表明发生了心理现象
D. 一切有生命的物质都具有心理现象
E. 生物体能接受外界刺激时,就产生了心理现象和一切有生命的物质都具有心理现象
[单选题]柴油具有()的特点。(1分)
A. 不易蒸发,且其自燃温度比汽油低
B. 不易蒸发,且其自燃温度比汽油高
C. 易蒸发,适宜做溶剂
[单选题]下列哪项不是临产后的正常宫缩具有的特点
A.节律性
B.对称性和极性
C.缩复作用
D.周期性
[单选题]( )不是锅炉和压力容器所具有的特点。
A.可以随时进行检修
B.容易发生事故
C.工作条件恶劣
D.使用广泛

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