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[单项选择]无铅焊锡(锡浆)的熔点比有铅焊锡(锡浆)的熔点()。
A. 低
B. 高
C. 相等
D. 不确定
[单项选择]低熔点铅的熔点比纯铅低()摄氏度。
A. 70
B. 157
C. 175
D. 257
E. 327
[单项选择]低熔点铅的密度约为纯铅密度的()
A. 35%
B. 38%
C. 50%
D. 78%
E. 83%
[判断题]铅与锡的熔点分别为230℃和307℃()。
[单项选择]熔体是电路中最简单的保护装置,它是由熔点()的铅、锡、锌合金制成
A. 0~200℃
B. 200~400℃
C. 400~600℃
D. 500~600℃
[判断题]常用的融丝是由铅、锡合制成,其主要特点是熔点低,在200?00℃就能融化。
[简答题]配制封铅时,铅、锡的配比常选用65%的铅和35%的锡(重量比)。欲配制10kg封铅,锡、铅各需用多少公斤?
[判断题]配制电缆封铅的成分比例为铅65%,锡35%,熔点是250℃()。
[填空题]把锡铅合金焊料中锡占63%、铅占37%的焊锡称为“()”。
[单项选择]配位滴定法中,铅铋混合物中Pb2+、Bi3+的含量测定一般采用()。
A. 控制酸度连续滴定
B. 利用配位掩蔽分别测定
C. 利用沉淀掩蔽分别测定
D. 利用氧化掩蔽分别测定
[简答题]配制焊锡时,锡、铅的配比常选用65%的锡和35%的铅(重量比),当把5.6kg铅熔化后,还需加多少锡才能得到合乎比例的焊锡?
[单项选择]常用锡焊的熔点()。
A. ≤100℃
B. ≤200℃
C. ≤300℃
D. ≤400℃
[单项选择]焊锡一般的熔点约为()
A. 450℃
B. 200℃
C. 126℃
D. 320℃
[单项选择]锡的熔点是232°C,那么232°C的锡()
A. —定是固态.
B. 一定是液态
C. 一定是固、液混合态
D. 可能是固态,可能是液态
[单项选择]电缆封铅用的焊料铅与锡的配比一般为()。
A. 铅50%,锡50%;
B. 铅60%,锡40%;
C. 铅65%,锡35%;
D. 铅40%,锡60%。
[单项选择]金属锡的熔点是()℃。
A. 180
B. 419
C. 232
D. 153
[单项选择]铅锡膏的熔点一般为()℃.
A. 179
B. 183
C. 217
D. 187