更多"再结晶过程不是相变,二次再结晶过程也不是相变。"的相关试题:
[简答题]再结晶过程的驱动力是什么,为什么它不是相变?
[简答题]什么是再结晶,一次再结晶,什么是二次再结晶,静态再结晶?这几者有什么区别。
[判断题]再结晶过程中显微组织重新改组,形成新的晶体结构,因此属于相变过程。
[单项选择]晶粒生长与二次再结晶过程不会在烧结的哪个过程进行?()
A. 初期
B. 中期
C. 后期
[简答题]试述再结晶和调幅分解是相变过程吗,为什么?
[单项选择]二次再结晶是()
A. 相变过程
B. 形核长大过程
C. 某些晶粒特别长大的现象
[单项选择]二次再结晶是指()
A. 少数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程
B. 多数巨大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程
C. 晶粒不断成核长大的过程
D. 少数大晶粒在细晶消耗时成核长大的过程
[判断题]回复和再结晶过程以及再结晶后的晶粒长大是在应变能下降的推动下产生的。
[单项选择]纯金属材料的再结晶过程中,最有可能在()位置首先发生再结晶形核。
A. 小角度晶界
B. 孪晶界
C. 外表面
[多项选择]在高速线材控制冷却过程中,二次冷却的目的是控制钢材相变时的(),以保证获得要求的相变组织和性能。
A. 冷却温度
B. 冷却速度
C. 停止控冷的温度
D. 一次氧化铁皮的生成量
[单项选择]二次再结晶的推动力是()
A. 大晶粒界面与邻近低表面能和小曲率半径的晶面相比有效低的表面能
B. 大晶粒界面与邻近高表面能和小曲率半径的晶面相比有效低的表面能
C. 大晶粒界面与邻近低表面能和大曲率半径的晶面相比有效高的表面能
D. 大晶粒界面与邻近高表面能和小曲率半径的晶面相比有效高的表面能
[单项选择]防止二次再结晶最好的方法是()
A. 控制烧结速率
B. 控制粒晶
C. 加适当的添加剂
D. 改变温度
[单项选择]下列不属于造成二次再结晶的原因是()
A. 原始粒度不均匀
B. 烧成温度偏高
C. 烧成温度偏低
D. 烧结速度太快
[单项选择]金属或合金静态再结晶与结晶的过程基本相同,但必须有一定的()。
A. 熔点
B. 加热速度
C. 保温时间
D. 预变形量
[判断题]退火炉段主要完成硅钢带的脱碳、再结晶退火过程。
[填空题]低碳钢二次相变的组织是铁素体(F)和()。