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发布时间:2023-10-15 16:00:16

[判断题]纯铜焊接时,熔池结晶时易在晶界形成Cu2O--Cu共晶,使接头性能降低。

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[单项选择]熔池结晶时()结晶的结晶中心金属最纯。
A. 最先
B. 中间
C. 最后
[判断题]焊缝熔池的一次结晶过程包括熔池晶核的形成和熔池晶核的成长。
[判断题]焊接熔池结晶后,焊缝杂质多聚集在焊缝边缘。
[填空题]焊接熔池的一次结晶由晶核形成和()两个过程组成。
[判断题]随着电弧的不断移动,熔池也随着移动,熔池中的液态金属逐步冷却结晶后便形成焊缝。
[单项选择]熔池中的()金属逐步冷却结晶后便形成焊缝。
A. 气态
B. 固态
C. 液态
[单项选择]焊接熔池的二次结晶的组织及性能与()有关。
A. 冷却方式
B. 冷却速度
C. 冷却介质
[单项选择]再结晶晶粒长大的过程中,晶粒界面的不同曲率是造成晶界迁移的直接原因,晶界总是向着()方向移动。
A. 曲率中心
B. 曲率中心相反
C. 曲率中心垂直
[单项选择]焊接时熔池在结晶过程中当()应力足较大时,就形成热裂纹。
A. 拉
B. 压
C. 剪切
[简答题]纯铜焊接时为何易产生热裂纹?
[单项选择]()是把焊件局部连接处加热至熔化状态形成熔池,待其冷却结晶后形成焊缝将两部分材料焊接成一个整体的一类焊接方法。
A. 熔焊
B. 压焊
C. 钎焊
D. 手工电弧焊
[单项选择]熔池在结晶过程中产生的裂纹叫()。
A. 冷裂纹
B. 再热裂纹
C. 热裂纹
[判断题]再结晶晶粒长大的驱动力是来自晶界移动后体系总的自由能的降低。
[简答题]在正常的焊接过程中,焊接熔池的结晶速度与什么有关?
[单项选择]热裂纹产生的主要原因是熔池在结晶过程中存在()。
A. 淬硬组织
B. 低熔点共晶和杂质
C. 粗晶
[单项选择]焊接熔池一次结晶是从()开始,晶体向着散热相反的方向长大。
A. 熔合区
B. 过热区
C. 正火区
[判断题]热输入的大小决定了焊缝熔池一次结晶组织和二次结晶组织的特征和粗细。在满足工艺和操作要求的条件下,应采用较小的热输入。
[填空题]焊接时由于熔池的冷却速度很快,迅速结晶,焊缝金属中()来不及逸去,形成气孔。
[判断题]晶界本身的强度对多晶体的加工硬化贡献不大,而多晶体加工硬化的主要原因来自晶界两侧晶粒的位向差。

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