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[多项选择]集成电路封装种类有很多种，下列属于集成电路封装形式的有（）。
A. 陶瓷双列直插
B. 塑料双列直插
C. 陶瓷扁平
D. 塑料扁平
E. 金属圆形
[多项选择]常用集成电路的封装方法有（）。
A. 陶瓷双列直插
B. 塑料双列直插
C. 陶瓷扁平
D. 塑料扁平
E. 金属扁平
[单项选择]集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。
A. 1.5
B. 0.5
C. 0.3
D. 1.27
[填空题]玩具中常用的集成电路包括常用数字逻辑电路、时基集成电路、音乐集成电路、（）电路、无线遥控集成电路等。
[多项选择]单极型集成电路可分为（）几种。
A. TTL型
B. TDK型
C. PMOS型
D. NMOS型
E. CMOS型
[单项选择]按照制造工艺可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和（）集成电路。
A. 数字
B. 厚膜
C. 小规模
D. 专用
[简答题]集成电路中形成电阻有几种方式？各种电阻有什么特点？
[单项选择]一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有（）。
A. 1.0mm
B. 2.5mm
C. 2.54mm
D. 3.0mm
[简答题]数字集成电路的功能检测分为哪几种？它们起什么作用？
[单项选择]超大规模集成电路是指集成（）晶体管的集成电路。
A. 100～1000个
B. 1000个以上
C. 10万以上
D. 1000万以上
[单项选择]大规模集成电路是指集成（）晶体管的集成电路。
A. 100～1000个
B. 1000个以上
C. 10万以上
D. 1000万以上
[单项选择]与TTL集成电路相比，CMOS集成电路（）。
A. 功耗更大
B. 材料不同
C. 工艺相同
D. 以上都不正确
[简答题]集成电路特别是逻辑集成电路技术的类型有哪些？
[单项选择]集成电路常用的检测方法有三种，其中，用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，从而可以判断出该集成电路是否损坏的是（）。
A. 代换法
B. 集成法
C. 在线测量法
D. 非在线测量法
[多项选择]COMS集成电路与TTL集成电路相比较的特点（）。
A. 静态功耗低，电源电压范围宽
B. 输入阻抗高，扇出能力强
C. 抗干扰能力强，逻辑摆幅大
D. 温度稳定性好
E. 工作速度低于TTL电路，功耗随频率的升高显著增大
