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[单项选择]全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。
A. 手工焊接
B. 波峰焊接
C. 再流焊接
D. 激光焊接
[判断题]印制电路板焊前准备时，没必要做好装配前元器件引脚成型。
[多项选择]表面装配元器件的特点为（）。
A. SMT元器件的电极上没有引出线
B. SMT元器件直接粘贴在印制电路板的表面
C. SMT元器件都是片状结构
D. SMT元器件的体积都很小
[单项选择]表面装配元器件从功能上分为（）。
A. LSI、VLSI
B. SMT、THT
C. SMC、SMD
D. SMC、SMT
[单项选择]装配某仪器要用到228个元器件，使用更先进的电子元件后，只要22只就够了。如果每个元器件或电子元件能正常工作1000小时以上的概率为0.998，并且这些元件工作状态是相互独立的，仪表中每个元件都正常工作时，仪表才能正常工作，写出两场合下仪表能正常工作1000小时的概率（）
A. 0.595 0.952
B. 0.634 0.957
C. 0.692 0.848
D. 0.599 0.952
[单项选择]在元器件焊接前，必须先进行（）
A. 核对元器件型号及对元器件表面进行去氧化处理
B. 核对元器件的供应商
C. 核对元器件的价格
D. 以上全部
[单项选择]为保护半开放型元器件，在将浸焊器件放入锡锅前应用（）贴封元器件。
A. 绝缘胶带
B. 耐高温锡
C. 耐高温胶带
D. 防水胶带
[多项选择]对于电子产品装配图的要求，表述不正确的是标出实际元器件的（）。
A. 形状
B. 尺寸
C. 颜色
D. 材料
[判断题]在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
[单项选择]（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
A. 贴片率
B. 生产量
C. 重复精度
D. 贴片周期
[单项选择]防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。
A. 涂膏
B. 点胶
C. 固化
D. 焊接
[多项选择]广播话筒前级的面板上有哪些元器件（）
A. 话筒
B. 音量指示
C. 监听扬声器
D. 监听音量电位器
[单项选择]在项目分级管理实施细则关于对临时用电的规定中，B级规范要求箱内装配的电子元器件使用的国内知名品牌不包括（）
A. 人民
B. 西门子
C. 上海
D. 五元
[判断题]往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。
[判断题]原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。
[单项选择]注塑模具装配应先确定装配基准，装配前对零件进行（）、去磁和清洗。
A. 检测
B. 淬火
C. 正火
D. 回火
[单项选择]手工独立插接即操作者根据装配（），把构成某一功能的单元板上的所有元器件逐个插装到印制电路板上。
A. 样板
B. 流程卡
C. 装配图
D. 电路板
[判断题]长脚插件一次焊接的元器件引线是在元器件整形时切割样的。
