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[单项选择]在拆焊时，镊子用于夹持元器件或代替（）。
A. 吸锡电烙铁
B. 焊接工具
C. 吸锡绳
D. 划针
[单项选择]拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
A. 插穿焊盘
B. 插入焊孔
C. 插穿印制电路
D. 插穿焊孔
[单项选择]拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
A. 印制板表面
B. 焊盘表面
C. 焊盘的插线孔中
D. 焊盘上
[单项选择]拆焊的关键在于（）
A. 加热
B. 材料选用
C. 吸走焊锡
D. 工具的选择
[单项选择]电镊子可以用于拆焊（）
A. 贴片集成电路
B. 继电器
C. 集成电路管座
D. 三极管
[单项选择]钩焊点的拆焊，烙铁头（）。
A. 放在焊点上边
B. 放在焊点的下边
C. 放在焊点的左侧
D. 放在焊点的右侧
[单项选择]拆焊后，必须把（）焊锡清除，以便插装新的元件引线。其方法是待锡熔化时．用一直径略小于插孔的划针插穿焊孔即可。
A. 印制板表面
B. 焊盘表面
C. 焊盘的擂线孔中
D. 焊盘上
[单项选择]根据《智能网设备安装工程验收规范》，试运转期间，硬盘盒光驱不得损坏，元器件等损坏，需要检修印制板的次数：暂按1-3个月，应不大于（）次/每个系统·月；第三个月以后应不大于（）次/每个系统·月。
A. 0.04；0.03
B. 0.04；0.02
C. 0.004；0.002
D. 0.004；0.003
[判断题]电视机屏幕出现网状干扰可能是电路自激，不会损坏元器件。
[判断题]在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
[单项选择]微型计算机散热不畅将导致元器件损坏，实验表明，温度每升高（）系统可靠性降低15%。
A. 1℃
B. 5℃
C. 10℃
[单项选择]（）是指从拾取元器件、元器件定心、检测、贴放和返回到拾取元器件的位置这一过程所用的时间。
A. 贴片率
B. 生产量
C. 重复精度
D. 贴片周期
[单项选择]防止焊接时元器件脱落，需要在元器件下（）。
A. 涂膏
B. 点胶
C. 固化
D. 焊接
[单项选择]在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。
A. 提高导电能力
B. 增大散热
C. 提高机械强度
D. 减小热阻
[判断题]往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。
[判断题]原理图文件设计必须先装载元器件库，方可放置元器件。
[判断题]对于长期不使用的数控机床每周要通电1-2次，每次要空运转1小时左右，以防止机床电子元器件受潮损坏。
