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[单项选择]一般无机非金属热压烧结温度THP与熔点TM的关系是()
A. THP=0.8~0.9TM
B. THP=0.8~1.0TM
C. THP=0.7~0.8TM
D. THP=0.5~0.6TM
[单项选择]一般盐类烧结温度TS与熔点TM的关系是()
A. TS=0.69TM
B. TS=0.57TM
C. TS=0.78TM
D. TS=0.65TM
[简答题]什么叫近烧结温度、正烧结温度、过烧结温度?
[单项选择]泰曼发现烧结温度(TS)和熔融温度(TM)的关系,下列叙述正确的()
A. 金属粉末TS=(0.3~0.4)TM
B. 盐类TS=0.55TM
C. 硅酸盐TS=(0.8~1.0)TM
D. 硅酸盐TS=0.9TM
[填空题]烧结温度至()之间的温度区间称为烧结温度范围
[简答题]铝硅比(A/S)大小对烧结温度的影响是什么?
[简答题]玻璃印刷制品烧结温度与时间有什么关系?它们对产品质量有哪些影响?
[单项选择]烧结过程中温度最高的区域是()
A. 燃烧层
B. 烧结矿层
C. 干燥层
D. 过湿层
[判断题]烧结过程的焦粉偏析布料有利于烧结上、下料层温度的均匀化。
[判断题]为确保烧结矿固结强度,一般要求烧结最高温度为1350~1380℃。
[单项选择]烧结过程中,温度最高的是()。
A. 燃烧层
B. 预热层
C. 烧结矿层
[简答题]烧结生产中为什么要尽量提高混合料的温度?料温提高后对烧结过程有哪些好处?
[简答题]烧结生产中点火温度、空气、煤气用量根据什么判断?
[判断题]钯.银电阻的烧结分预烧结、烧结、降温冷却三个阶段。()