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[单选题]电流过小或焊速太快,由于热量不足,致使母材坡口或先焊的焊缝金属未得到充分熔化易产生( )缺陷。
A.烧穿
B.咬边
C.裂纹
D.未熔合
[单选题]焊接电流过小或焊速较快是引起( )的主要原因。
A.焊瘤
B.气孔
C.咬边
D.未焊透
[单选题]焊速太快或( )过小,由于热量不足,致使母材坡口或先焊的焊缝金属未得到充分熔化易产生未熔合缺陷。
A.电压
B.焊条直径
C.坡口
D.电流
[判断题]焊接电流过大、焊速过慢会引起未焊透。
A.正确
B.错误
[单选题]电阻焊接头缺陷中,未熔合和未完全熔合常用( )检测方法。
A.X射线检验
B.显微金相检验
C.宏观金相检验
D.5倍放大镜
[判断题] 焊接电流太小,电弧偏吹,待焊金属表面不干净是产生未熔合的主要原因。 ( )
A.正确
B.错误
[判断题]埋弧自动堆焊机的焊接速度为无极调节,且焊速稳定
A.正确
B.错误
[单选题]埋弧自动堆焊机的焊接速度为无级调节,且焊速稳定。
A.正确
B.错误
[多选题]未熔合可能引起( )。
A.产生结晶裂纹
B.产生疲劳裂纹
C.影响焊接接头热影响区的组织和性能
D.产生应力腐蚀
[单选题] ( ) 级焊缝中应无裂纹,未熔合和未焊透。
A.Ⅰ
B.Ⅱ
C.Ⅲ
[判断题] 未焊透为面积型缺陷,未熔合为体积型缺陷。 ( )
A.正确
B.错误
[单选题]( )级焊缝内不准有裂纹,未熔合、未焊透和条状夹渣。
A.I级
B.Ⅱ级
C.Ⅲ级
D.Ⅳ级
