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[判断题]影响去游离过程的因素与触头间电场的强弱有关，电场弱，复合过程强；电场强，复合过程弱。
[判断题]影响去游离过程的因素与触头间隙的介质种类有关：分子量大、化学性能稳定的介质易复合；分子量小、化学性能不稳定的介质不易复合。
[填空题]电弧中的去游离过程大于游离过程，使电弧中的中性质点增加，带电质点减少，达到一定程度时，触头间隙由良好的导电状态变为绝缘状态则电弧（）。
[判断题]真空灭弧室中的动、静触头断开过程中，产生电弧的主要因素是依靠触头产生的金属蒸汽使触头间产生电弧
[判断题]触头在开端过程中弧触头应先于主触头断开。
[单项选择]ABB隔离开关触头材料为（）。
A. 石墨镀银
B. 铜镀银
C. 银
D. 铜
[填空题]当去游离过程小于游离过程时，电弧中带电质点增多，则（）电弧。
[单项选择]3TB系列的交流接触器的触头材料采用（）。
A. 黄铜
B. 铁
C. 银氧化镉
[单项选择]真空断路器的触头材料应具备的要求是（）。
A. 耐弧性能好
B. 截断电流小
C. 含气量低
D. 以上选项都正确
[判断题]要使电弧熄灭，必须使触头间电弧中的去游离率大于游离率。
[填空题]3TB系列的交流接触器的触头采用（）结构，采用（）形双绕组磁系统。其触头材料采用（）。
[判断题]影响去游离过程的因素与气体介质的压力有关：压力大至十几个大气压以上或接近真空有利于复合。
[填空题]触头材料的电阻系数越（），接触电阻就越小。
[判断题]影响去游离过程的因素与弧柱内外的温度差、离子浓度差有关：温差大，浓度差大，易扩散。
[填空题]电弧中的去游离过程等于游离过程，电弧中带电质点不增不减，则电弧（）。
[多项选择]下列选项有关真空断路器的触头材料选择要求正确的是（）。
A. 耐弧性能好
B. 截断电流小
C. 抗熔焊性能好
D. 含气量低
[简答题]为什么高压断路器的灭弧触头材料不能用纯银或纯铜？
