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[多项选择]SDH设备的高阶交叉、低阶交叉分别是（）级别交叉。
A. VC—12
B. VC—3
C. VC—11
D. VC—4
[判断题]高阶交叉指VC-4 级别的交叉， 低阶交叉指VC-3/VC-12 级别的交叉。
[判断题]高阶系统比低阶系统的极点数量多，所以高阶系统的极点不容易发生偏移。
[单项选择]10GV2设备能和ETXC配合的高阶交叉板有（）
A. 120G高阶交叉板AXCS
B. 80G高阶交叉板EXCS
C. 120G高阶＋5G低阶交叉板AMXS
D. 120G高阶＋10G低阶交叉板AMXS
[单项选择]STM-16等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4。
A. 16×16
B. 64×64
C. 128×128
D. 512×512
[单项选择]STM-64等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于（）VC-4。
A. 16×16
B. 64×64
C. 128×128
D. 512×512
[判断题]ZXMPS385交叉时钟板、主控板均采用1+1热备份，ZXONE5800对高阶交叉板采用2：4保护，时钟总线采用1+1保护。实现系统核心单板的备份，提高了系统的安全系数。
[单项选择]ZXMP S320 O4CS板的低阶交叉容量为（）
A. 9×9
B. 12×12
C. 13×13
D. 16×16
[填空题]Metro3000的最大接入容量为（），最大低阶交叉容量为（）
[多项选择]在SDH 中，低阶通道连接功能完成（）级别的交叉连接。
A. C-4
B. VC-4
C. VC-3
D. VC-12
[单项选择]OSN 2500设备采用CXL4和CXL16板支持的低阶交叉能力是（）。
A. 5G/10G
B. 10G/5G
C. 5G/20G
D. 5G/5G
[单项选择]STM-16等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于（）VC-12。
A. 252×252
B. 1008×1008
C. 2016×2016
D. 4032×4032
[单项选择]STM-64等级MSTP设备的低阶交叉能力应不低于（）VC-12。
A. 252×252
B. 1008×1008
C. 2016×2016
D. 4032×4032
[单项选择]780A设备TUX3盘（2.154.049）低阶交叉盘容量为（）
A. 20G
B. 40G
C. 30G
D. 10G
[单项选择]OSN2500设备采用CXL1/4和CXL16板支持的低阶交叉能力是（）
A. 5G/10G
B. 10G/5G
C. 5G/20G
D. 5G/5G
[单项选择]OSN 9500在R2采用GXCL板，支持低阶交叉，以下说法正确的是（）。
A. 可以配置两组GXCL，支持40G的低阶交叉能力
B. 只可以配置1组GXCL，支持20G低阶交叉能力
C. GXCL可以插在背面10G容量的槽位中，自适应支持10G的低阶交叉
D. GXCL保护组不需要配置
[多项选择]在SDH 中，低阶通道连接功能完成（）级别的交叉连接。
A. C-4
B. VC-4
C. VC-3
D. VC-12
[判断题]SDH传送网维护主要对象是网络，子网，以及构成网络的维护实体，包括：再生段，复用段，高阶通道，低阶通道。
