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[单项选择]绘制表面贴装式元件封装图时，焊盘所在的板层是（）。
A. Multi-Layer
B. TopLayer
C. Top Overlay
D. Bottom Overlay
[单项选择]绘制元件封装图时，元件外形所在的板层是（）。
A. Multi-Layer
B. Keep-OutLayer
C. Top Overlay
D. Bottom Overlay
[单项选择]贴装SOT元件体时，对准方向，对齐焊盘，（）贴放在焊盘的焊膏上。
A. 居中
B. 左对齐
C. 右对齐
D. 任意位置
[单项选择]在Protel设计中，由于针脚式元件封状的焊盘和过孔贯穿整个线路板，所以在焊盘的属性对话框中，PCB板的层属性必须为（）。
A. Multi layer
B. Top Overlayer
C. TopLayer
D. Bottom Layer
[填空题]焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
[填空题]制作直插元件封装时，焊盘所属图层应为（）。
[填空题]工作层的类型包括信号板层（SignalLayers）、内部板层（InternalPlanc）、机械板层（MechanicalLayers）、（）、（）、其它工作层（Other）。
[单项选择]在绘制PCB元件封装时，其封装中的焊盘号（）。
A. 可以为任意数字
B. 必须从0开始
C. 必须与原理图元件符号中的引脚号相对应
D. 可以从任意数字开始，但必须连续
[单项选择]角膜基质层有（）个板层。
A. 200～250个
B. 260～300个
C. 300～350个
D. 400～550个
[填空题]印制电路板根据导电板层划分有（）印制电路板，（）印制电路板以及（）印制电路板。
[单项选择]焊盘是指印制板上的导线在焊接孔周围的金属部分，供元件引线、跨接线（）用。
A. 连接
B. 信号线
C. 地线
D. 焊接
[单项选择]达到指定分离程度所需理论板层数为10，包括再沸器，若全塔效率ET=50%，则塔内实际板层数应为（）。
A. 20
B. 18
C. 16
D. 不确定
[填空题]构成PCB图的基本元素有：元件封装、（）、（）和阻焊膜、层、焊盘和过孔、丝印层及文字标记。
[单项选择]板层的英文名称为（）。
A. Pad
B. Vir
C. Layer
D. Footprint
[填空题]ProtelDXP有32个信号层，即顶层、底层和30个中间层，可得到（）个内部版层和16个机械板层。在实际的设计过程中，几乎不可能打开所有的工作层，这就需要（）工作层，将自己需要的工作层打开。
[单项选择]在放置焊盘时，焊盘的属性设置最关键的是（）。
A. 名称
B. 序号
C. 名称和序号
D. 以上都不对
[单项选择]Protel99SE原理图绘制中分立元件所在的元件库文件是（）
A. Protel DOS Schematic Libraries.ddb
B. Intel databooks.ddb
C. Miscellaneous Devices.ddb
D. Protel DOS Schematic TTL.LIB
