[单项选择]焊锡丝中锡60%、铅40%，熔点是（）℃。
A. 182
B. 150
C. 160
D. 210

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[单项选择]无铅焊锡（锡浆）的熔点比有铅焊锡（锡浆）的熔点（）。
A. 低
B. 高
C. 相等
D. 不确定

[单项选择]按照铋50%铅26.7%镉10%锡13.3%配比的低熔点铅的熔点是（）。
A. 100度
B. 85度
C. 80度
D. 70度
E. 60度

[填空题]把锡铅合金焊料中锡占63％、铅占37％的焊锡称为“（）”。

[单项选择]锡铅合金属于（）。
A. 硬钎剂
B. 软钎剂
C. 硬钎料
D. 软钎料

[单项选择]焊锡丝的握法是（）
A. 左手的拇指、食指和中指夹住
B. 右手食指和中指夹住
C. 左手的食指和中指夹住
D. 任意的

[单项选择]按照铋50%、铅26.7%、镉10.0%、锡13.3%配比的低熔点铅的密度是（）。
A. 8.1g/cm³
B. 8.5g/cm³
C. 9.4g/cm³
D. 9.8g/cm³
E. 10.2g/cm³

[单项选择]低熔点铅材料的熔点与密度是（）。
A. 70°；9.4g/cm³
B. 80°；10g/cm³
C. 70°；11g/cm³
D. 80°；11.4g/cm³
E. 100°；13g/cm³

[判断题]熔点低、熔化时间长的金属材料锡和铅，适宜作高压熔断器熔体。

[单项选择]共晶的锡铅合金在铜表面的润湿角为约（）°。
A. 11
B. 25
C. 35

[单项选择]手工焊接时，电烙铁和焊锡丝应放置在（）。
A. 元件引线的两侧，呈45°角
B. 元件引线的一侧
C. 元件引线的两侧，呈90°角
D. 元件引线的两侧，呈接近180°角

[判断题]焊锡丝用于元件焊接，或BGA芯片焊接时用以补焊。

[简答题]配制焊锡时，锡、铅的配比常选用65%的锡和35%的铅（重量比），当把5.6kg铅熔化后，还需加多少锡才能得到合乎比例的焊锡？

[单项选择]低熔点铅挡块的组成成分是（）。
A. 铅、铋、铜、锡
B. 铅、铋、镉、锡
C. 铅、铁、铜、铋
D. 铅、铝、钨、铋
E. 铅、铝、铋、铜

[简答题]配制封铅时，铅、锡的配比常选用65%的铅和35%的锡（重量比）。欲配制10kg封铅，锡、铅各需用多少公斤？

[单项选择]低熔点铅挡块是由什么成分组成的？（）
A. 铅，铋，铜，锡
B. 铅，铋，镉，锡
C. 铅，铁，铜，铋
D. 铅，铝，钨，铋
E. 铅，铝，铋，铜

[单项选择]青铜分为纯铜、锡青铜、铅青铜、铅锡青铜。铅青铜中铅和锡所占百分比为（）。
A. 锡＜2％，铅＜2％
B. 锡＞2％，铅＜2％
C. 锡＜2％，铅＞2％
D. 锡＞2％，铅＞2％

[单项选择]对12Mev电子束用多厚的低熔点铅材料能满足临床防护的要求？（）
A. 2.3mm
B. 4.4mm
C. 8.5mm
D. 18.8mm
E. 25.0mm

[单项选择]12MeV电子线用低熔点铅（LML）作挡块时，全挡的厚度是（）。
A. 4.0mm
B. 5.0mm
C. 6.0mm
D. 7.0mm
E. 8.5mm

[填空题]一般含锡（），含铅（）的焊锡称为共晶焊锡。

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