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[判断题]电子束焊接应包括：电子枪真空室及助焊剂、焊锡料槽。
[填空题]铜管的焊接应采用（）形式，不得采用对接焊和软钎焊形式。
[单项选择]松脂心焊锡中的焊剂的功用为（）。
A. 防止温度过高
B. 增加烙铁导热
C. 降低焊锡熔点
D. 除去焊接表面氧化物
[单项选择]虚焊是由于焊锡与被焊金属（）造成的。
A. 没成型成合金
B. 形成合金
C. 焊料过多
D. 时间过长
[单项选择]（）不是锡焊中助焊剂的作用。
A. 帮助焊料流展
B. 防止焊锡过热烫坏被焊物
C. 防止在加热过程中的母材和焊料继续氧化
D. 清除金属表面氧化物、硫化物、油和其他污染物
[单项选择]锡焊用的松香焊剂适用于（）。
A. 所有电子器件和小线径线头的焊接
B. 小线径线头和强电领域小容量元件的焊接
C. 大线径线头焊接
D. 大截面导体表面的加固搪锡
[单项选择]电阻焊中硬规范是指（）的电阻焊参数类型。
A. 通电时间短、电流大
B. 通电时间长、电流小
C. 通电时间短、电流小
D. 通电时间长、电流大
[单项选择]硬聚氯乙烯焊接时，焊条与被焊母材呈（）角。
A. 60°
B. 90°
C. 120°
[单项选择]拆焊后，必须把焊盘的插线孔中焊锡清除，以便插装新的元器件引线。其方法是待锡熔化时，用一直径略小于插孔的划针（）即可。
A. 插穿焊盘
B. 插入焊孔
C. 插穿印制电路
D. 插穿焊孔
[单项选择]常用锡焊的熔点（）。
A. ≤100℃
B. ≤200℃
C. ≤300℃
D. ≤400℃
[判断题]电渣焊过程没有电弧，所以应该采用平硬特性的焊接电源，但下降特性的焊接电源也是可以用的。
[填空题]游丝在焊接前，应在游丝端边预先搪锡，并用（）洗去搪锡时留存的（），然后将游丝焊在可动部件上。
[单项选择]在焊接一些厚度较大、焊接接头冷却较快和母材金属淬硬倾向较大的焊件时，焊缝中容易产生（）。
A. 气孔
B. 夹渣
C. 咬边
D. 热裂纹
