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发布时间:2024-02-02 07:16:30

[单项选择]锻件探伤中,如果材料的晶粒粗大,通常会引起()
A. 底波降低或消失
B. 有较高的“噪声”显示
C. 使声波穿透力降低
D. 以上全部

更多"锻件探伤中,如果材料的晶粒粗大,通常会引起()"的相关试题:

[单项选择]由材料晶粒粗大而引起的衰减属于()
A. 扩散衰减
B. 散射衰减
C. 吸收衰减
D. 以上都是
[单项选择]检工件晶粒粗大,通常会引起()
A. 草状回波增多
B. 信噪比下降
C. 底波次数减少
D. 以上全部
[单项选择]引起锻件晶粒粗大的主要原因之一是()。
A. 过热
B. 过烧
C. 变形抗力大
D. 塑性差
[多项选择]压铸过程中,如果模温高,则使铸件冷却缓慢而晶粒粗大,容易导致坯件出现下列问题()
A. 缩孔
B. 气孔
C. 力学性能降低
D. 水纹
[判断题]高温下晶粒粗大的马氏体以一定温度冷却时,很容易形成魏氏组织。
[填空题]铸件壁厚太小,易引起()缺陷,壁厚太大易引起()和晶粒粗大的缺陷。
[单项选择]有一批经过热变形的锻件,晶粒粗大,不符合质量要求,主要原因是()。
A. 始锻温度过高
B. 始锻温度过低
C. 终锻温度过高
D. 终锻温度过低
[单项选择]焊缝结晶后,如果晶粒越粗大,柱状晶的方向越明显,则产生结晶裂纹的倾向就()。
A. 越小
B. 不变
C. 越大
D. 为零
[填空题]铸件壁厚太小,容易引起()缺陷,壁厚太大,容易引起()和晶粒粗大的缺陷,故设计铸造合金时应该有合适的铸件壁厚。
[填空题]铸件壁厚太小,容易引起()缺陷,壁厚太大,容易引起()、缩松和晶粒粗大的缺陷,故设计铸件时应有合适的铸件壁厚。
[判断题]钢料加热到接近融化的温度,并在此温度长时间停留,造成了奥氏体晶粒粗大,同时造成晶间被氧化,形成易熔共晶氧化物,这种现象即为过热。
[单项选择]由于电渣焊热源温度低,焊接速度慢,使焊缝和近缝区在高温停留时间长,易引起晶粒粗大,主要使焊接接头(),所以焊后要进行正火处理。
A. 抗拉强度增加
B. 冲击韧性下降
C. 塑性提高
D. 硬度升高
[单项选择]锻件中的粗大晶粒可能引起()
A. 底波降低或消失
B. 噪声或杂波增大
C. 超声严重衰减
D. 以上都有
[单项选择]晶粒的大小叫晶粒度,晶粒度通常分为()级。
A. 4
B. 6
C. 8
D. 10
[单项选择]为减少凹面探伤时的耦合损耗,通常采用以下方法()
A. 使用高声阻抗耦合剂
B. 使用软保护膜探头
C. 使用较低频率和减少探头耦合面尺寸
D. 以上都可以
[简答题]简述渗透探伤剂材料性能抽查的主要内容。
[单项选择]不适用于磁粉探伤的材料是():
A. 奥氏体钢
B. 马氏体不锈钢
C. 铁素体不锈钢
D. 以上都不适用
[单项选择]下列能够进行磁粉探伤的材料是():
A. 碳钢
B. 18-8不锈钢
C. 硬铝
D. 钛
[判断题]如果金属材料的晶粒细小,则它的屈服极限就高,其塑性和韧性就好。

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