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发布时间:2023-10-10 23:18:38

[单项选择]波峰焊接采用共晶体焊料时,焊料的温度为()。
A. 180°~200°
B. 250°~300°
C. 235°~250°
D. 325°~400°

更多"波峰焊接采用共晶体焊料时,焊料的温度为()。"的相关试题:

[单项选择]波峰焊接温度是()(焊锡溶点183℃时)。
A. 250±10℃
B. 230±10℃
C. 200±10℃
D. 280±10℃
[填空题]波峰焊焊接中,焊接温度一般应调节在()之间。
[判断题]元器件的可焊性,在波峰焊焊接中对焊接质量没有影响,因为焊接时温度较高。
[单项选择]波峰焊接机的焊接步骤是()。
A. 涂焊剂→预热→焊接→冷却
B. 预热→涂焊剂→焊接→冷却
C. 涂焊剂→冷却→焊接→预热
D. 冷却→涂焊剂→焊接→预热
[单项选择]印刷电路板在波峰焊接前的进行预热,一般预热温度为()。
A. 50度
B. 200度
C. 100度
D. 80度
[单项选择]波峰焊接中,印刷板选用1m/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。
A. 3s为宜
B. 5s为宜
C. 2s为宜
D. 大于5s为宜
[判断题]波峰焊接机台车运行一周完成一块印刷板的焊接任务。
[简答题]简述波峰焊接的基本工艺过程、各工艺要点如何控制?
[判断题]凡不宜采用波峰焊接的元器件应先装入线路板。
[单项选择]波峰焊接助焊剂若浓度过低会造成()。
A. 造成虚焊
B. 造成电路板电路短路
C. 电路自激
D. 绝缘能力下降
[填空题]波峰焊焊接中,应制板选用1mm/min的速度与波峰相接触,焊接点与波峰接触时间以()。
[单项选择]在波峰焊焊接中为减少挂锡和拉毛等不良影响,印刷版在焊接时通常与波峰()。
A. 成一个5°~8°的倾角接触
B. 忽上忽下的接触
C. 先进再退再前进的方式接触
[单项选择]一般焊接加热温度以高于焊料熔点()℃作为合适的焊接温度。
A. 40~70
B. 10~20
C. 70~100
D. 30~50
[填空题]在焊接晶体或集成块时,应先用尖嘴钳夹住(),焊接速度应(),防止电烙铁热量传入(),烧坏晶体管或集成块。
[填空题]在波峰焊焊接中,为减少挂锡和拉毛等不良影响,印制板在焊接时通常与波峰()。
[填空题]波峰焊焊接中的波峰形状一般为()和()两种。
[简答题]简述影响波峰焊焊接质量的因素及提高焊接质量的几个措施。
[填空题]波峰焊焊接中,波峰高度一般是线路板厚度的()为宜。波峰过高则有()()等缺点。
[名词解释]焊接温度场

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