更多"二氧化硅,铝,硅和光刻胶刻蚀分别使用什么化学气体来实现干法刻蚀?"的相关试题:
[简答题]列举干法刻蚀同湿法刻蚀相比具有的优点,干法刻蚀的不足之处是什么?
[简答题]列出在干法刻蚀中发生刻蚀反应的六种方法?
[简答题]什么是负胶分辨率的限制,哪种胶应用在亚微米光刻胶中?
[简答题]刻蚀工艺的目的是什么,这个区中最常用的设备是什么?
[简答题]典型的DUV光刻胶曝光剂量的宽容度是多少?
[简答题]解释HDPCVD中同步沉积和刻蚀。典型深宽比的值是什么?
[简答题]解释光刻胶选择比,要求的比例是高还是低?
[简答题]哪种化学气体通常用来刻蚀多晶硅,为什么这种化学气体替代了氟基化学气体?