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[单项选择]合理选择装配和焊接顺序、焊接方法，是对焊接变形和焊接应力的( )控制措施。
A. 设计因素
B. 施工方案
C. 工艺因素
D. 施工方法
[判断题]SMT元器件直接贴装在印制电路板的表面，印制板上通孔的作用是散热。
[判断题]对于可分界成若干个部件的复杂结构，宜采用零件—部件装配焊接—总装配焊接方法。
[单项选择]一般焊接装配图除了包括与焊接有关的内容外，还需要有其他加工所需的（）。
A. 全部内容
B. 部分内容
C. 一些内容
[多项选择]以下符合帮条焊或搭接焊装配和焊接规定的是（）。
A. 帮条焊两主筋端面间隙为2-5mm
B. 搭接焊应使两钢筋的轴线在同一直线上
C. 帮条与主筋之间应四点定位焊固定
D. 帮条焊或搭接焊应在焊缝中引弧
[单项选择]焊接结构装配方法有划线定位装配、定位器定位装配、装配夹具定位装配、（）。
A. 点固装配
B. 用安装孔装配
C. 夹紧装配
D. 焊接定位装配
[判断题]在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
[单项选择]印制电路板按导电图形分布可分为（）和多层印制板。
A. 单层印制板、双层印制板
B. 单面印制板、双层印制板
C. 单层印制板、双面印制板
D. 单面印制板、双面印制板
[判断题]对于单件、小批量生产和复杂的结构生产，常采用的装配—焊接顺序是随装随焊。
[单项选择]焊接结构装配方法有划线定位装配、定位器定位装配、（）、用安装孔装配。
A. 点固装配
B. 夹紧装配
C. 焊接定位装配
D. 装配夹具定位装配
[判断题]SMT印制板的外形和尺寸是由贴片机的PCB板传输方式和PCB板的厚度决定的。
[填空题]印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。
[简答题]掌握双层底分段正造、反造、框架法的装配焊接工艺过程。
[单项选择]焊接结构装配方法很多，但（）不是。
A. 划线定位装配
B. 定位器定位装配
C. 点固装配
D. 装配夹具定位装配
[多项选择]识读焊接装配图时，应与（）相结合。
A. 阅读工艺卡
B. 工艺规程
C. 现场工艺规程
[判断题]阀座是焊接在气瓶封头上用以装配瓶阀的零件。
[单项选择]弯曲模装配时，一般按冲裁模装配方法进行装配，借助（）调整凸、凹模间隙值。
A. 游标卡尺
B. 垫片
C. 样板和样件
D. 塞尺
[判断题]焊条电弧焊的焊接规范参数一般包括焊条直径、焊接电流、电弧电压、焊接速度和焊接层道数等。
