[填空题]未焊合形成的主要原因有钢轨预热温度过低、太小、浇注系统设计不良等。

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[填空题] 未焊合形成的主要原因有钢轨预热温度过低、（）太小、浇注系统设计不良、其他。

[判断题]铝热焊中钢轨预热温度过低可能导致在轨头和轨底出现未焊合。
A.正确
B.错误

[填空题]铸造机预热工艺不合理引起的气孔主要原因有砂型配比不当砂型含水量不当、、预热后至浇注前停留时间过长、其他方面。

[填空题]影响测长器精度的主要原因是道床漏泄电阻、钢轨接触电阻和（）电阻发生超范围变化。

[填空题] 铸造机预热工艺不合理引起的气孔主要原因有砂型配比不当、砂型含水量不当、（）、预热后至浇注前停留时间过长、其他方面。

[单选题]德铝预热结束时钢轨端部温度约为（）°C。
A.700-750
B.800-850
C.800-900
D.950-1000

[填空题]加速绝缘老化的主要原因是（）

[填空题] 打孔时烧坏钻头的主要原因是( )

[判断题]预热结束时，待焊钢轨端部温度约为700℃-1000℃。( )
A.正确
B.错误

[判断题]法铝预热结束时，待焊钢轨端部温度约为700℃-1000℃。
A.正确
B.错误

[判断题]德铝预热结束时，待焊钢轨端部温度约为900℃-1100℃。
A.正确
B.错误

[填空题]催化剂活性降低的主要原因是(　　)。

[单选题]钢轨闪光焊造成未焊透的主要原因中有（）。
A.顶锻压力过大
B.闪光中断
C.加热区过宽
D.加热过高

[填空题]128 打孔时烧坏钻头的主要原因是【】。

[填空题]在运算放大电路中，漂移的主要原因是。

[填空题]绝缘材料电老化的主要原因是由( )引起

[填空题]D打孔时烧坏钻头的主要原因是(　　)。

[填空题]放大电路产生零点漂移的主要原因是（）影响。

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