更多"[判断题]GJB362B 规定的印制板 PCB 的包装材料中厚度为 0"的相关试题:
[单选题]当印制板(PCB 裸板) 采用的包装材料为 0.1mm 厚的聚乙烯薄膜时,在一般储存条件下,可以储存( )以上,但不推荐用于长期高湿环境储存。
A.3 个月
B.6 个月
C.9 个月
D.12 个月;
[判断题]印制板阻焊膜厚度应符合布设总图的规定: 若无规定,则导体表面上的 阻焊膜厚度应不小于 0.18mm。( )
A.正确
B.错误
[单选题]拆开印制板(PCB 裸板) 包装后,应在( )内完成组装焊接。
A.24 小时
B.48 小时
C.72 小时
D.96 小时
[单选题]GJB3243《电子元器件表面安装要求》 中,要求的印制板阻焊膜厚度应不大于焊盘厚度,生产完毕后应在( )内进行真空包装。
A.24h
B.48h
C.72h
D.96h
[判断题]印制板组件改进中,新增元器件需尽量安装在印制板组件焊接面。( )
A.正确
B.错误
[多选题]在印制板组装件装配时,除非另有规定,对螺纹紧固件露出螺帽的最小尺寸 规定是:( )。
A.螺纹伸出螺帽长度不小于一个或一个半螺距
B.螺纹连接有效长度一般不得小于 3P(P 为选用螺钉的螺距)
C.螺钉紧固后露出的露出的螺杆不能触及到元件或导线
D.采用了锁紧机构的螺钉末端可以和螺帽齐平
[判断题]除非布设总图另有规定,刚性印制板内层或最终涂覆可使用纯锡。( )
A.正确
B.错误
[单选题]聚乙烯薄膜的使用寿命比聚氯乙烯薄膜( ) 。
A.长
B.短
C.相当
D.不一定
[判断题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,研制阶段的 PCBA 允许去除 3 条,其中,板内层印制线最多允许去除 2 条。( )
A.正确
B.错误
[单选题]在进行印制板组件改进中,若要切断 PCBA 表面层的一条或几条印制线,应 在距离焊盘或印制线交接区域 0.3mm 以外的区域切断,去除的印制线长度至少为( )。
A.0.3mm
B.0.5mm
C.0.8mm
D.1.0mm
[单选题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,设计鉴定及以后阶段的 PCBA 允许 去除( )条,其中,板内层印制线不允许去除。
A.3 条
B.4 条
C.5 条
D.6 条
[判断题]表面贴装印制板的光学定位基准含板级基准和局部基准两部分。( )
A.正确
B.错误
[单选题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,研制阶段的 PCBA 允许去除( )条,其中,板内层印制线最多允许去除 2 条。
A.3 条
B.4 条
C.5 条
D.6 条
[多选题]表面贴装印制板光学定位基准图形含( )。
A. ■ 实心正方形,每边典型值 2.0mm;
B. ● 实心圆,直径典型值 1.5mm;
C.◆ 实心菱形,每边典型值 2.0mm;
D.╋ 十字交叉线基准,线长典型值 2.0mm;
[单选题]印制板组件改进中,若要切断 PCBA 内层印制线连接,采用钻孔法实现,钻 头直径应比轮辐或者需切断的导体的宽度约( )左右。
A.大 0.01mm~0.025mm
B.小 0.01mm~0.025mm
C.大 0.03mm~0.055mm
D.小 0.03mm~0.055mm
[判断题]印制板组件改进中,若要切断 PCBA 内层印制线连接,采用钻孔法实现, 钻孔完成后,需将碎屑清理干净,并用清漆填充孔。( )
A.正确
B.错误
[多选题]元器件在印制板上的安装形式含( )。
A.贴板安装; 悬空安装
B.垂直安装; 支架固定安装
C.粘接和绑扎安装
D.反向埋头安装
[多选题]元器件在印制板上的安装原则是( )。
A.先低后高
B.先轻后重
C.先静电敏感,后非静电敏感
D.先分立器件,后表面安装器件
[单选题]喷涂底漆时涂层厚度应小于规定厚度的()。
A.0.05
B.0.1
C.0.15
D.0.2
