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[多选题]硬件方面的抗干扰措施有(____)。
A.隔离和屏蔽
B.微机采用逆变电源
C.采用单CPU结构
D.电源接地处理
[多选题]( )是硬件抗干扰措施。
A.屏蔽技术
B.接地技术
C.滤波技术
D.变频技术
E.隔离技术
[单选题]( )不是CPU和RAM的抗干扰措施。
A.人工复位
B.掉电保护
C.软件陷阱
D.接地技术
[多选题]在二次回路抗干扰措施中，对电场耦合的抑制措施有()。
A.增大耦合电容
B.采用静电屏蔽
C.采用静磁屏蔽
D.增大耦合阻抗
[多选题]保护装置应具有的抗干扰措施有()。
A.装置与外部设备相连,应具有一定的屏蔽措施。交流输入回路与电子回路的隔离应采用带有屏蔽层的输入变压器(或变流器、电抗变压器等变换器),屏蔽层要直接接地
B.保护装置强弱电平回路的配线要隔离。跳闸、信号等外引电路要经过触点过渡或光电耦合器隔离
C.发电厂、变电所的直流电源不宜直接与电子回路相连(例如经过逆变换器)
D.消除电子回路内部干扰源,例如在小型辅助继电器的线圈两端并联二极管或电阻、电容,以消除线圈断电时所产生的反电动势
[判断题]允许用电缆芯两端同时接地方式作为抗干扰措施。
A.正确
B.错误
[判断题]可以用电缆芯两端同时接地的方法作为抗干扰措施。
A.正确
B.错误
[单选题] 为提高用电信息采集系统的可靠性和抗干扰能力,可采取( )的措施。
A. 降低传输速度,减少信号重发次数
B. 降低传输速度,增加信号重发次数
C. 提高传输速度,增加信号重发次数
D. 提高传输速度,减少信号重发次数
[多选题]抗干扰编码常用的（）
A.奇偶校验码
B.行列校验码
C.循环校验码
D.累加校验码
[判断题]数字电路比模拟电路抗干扰能力强
A.正确
B.错误
[多选题]保护装置本体抗干扰要求（ ）。
A.保护装置的箱体，必须经试验确证可靠接地
B.所有隔离变压器（电压、电流、直流逆变电源、导引线保护等）的一、二次线圈间必须有良好的屏蔽层，屏蔽层应在保护屏可靠接地
C.外部引入至集成电路型或微机型保护装置的空接点，进入保护后应经光电隔离
D.集成电路型、微机型保护装置只能以空接点或光耦输出
[判断题]与TTL电路相比，CMOS电路抗干扰能力强
A.正确
B.错误
[单选题]（ ）控制系统的抗干扰能力较强。
A.开环
B.闭环
C.都一样
D.都是
[单选题]采用( )可提高PLC的抗干扰能力。
A.光电隔离滤波技术
B.高压低电流
C.接地编程技术
D.冗余控制系统
[判断题]电缆通讯抗干扰性强,不会被雷击。(
A.正确
B.错误
[多选题]保护装置本体抗干扰要求正确的有()。
A.保护装置的箱体，必须经试验确证可靠接地。
B.所有隔离变压器(电压、电流、直流逆变电源、导引线保护等)的一二次线圈间必须有良好的屏蔽层，屏蔽层应在保护屏可靠接地。
C.外部引入至集成电路型或微机型保护装置的空接点，进入保护后应经光电隔离。
D.半导体型、集成电路型、微机型保护装置只能以空接点或光耦输出。
