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发布时间:2024-04-03 06:55:17

[填空题]层间清理不干净容易产生夹渣和( )缺陷。

更多"[填空题]层间清理不干净容易产生夹渣和( )缺陷。"的相关试题:

[填空题]钨极氩弧焊时产生夹钨缺陷的原因是( )。
[单选题]在多层焊或多层多道焊时,若在层间焊接清理不干净或运条不当时,则焊缝最容易产生( )。
A.气孔
B.夹渣
C.咬边
D.冷裂纹
[填空题]在多层焊或多层多道焊时,若在层间焊接清理不干净或运条不当时,则焊缝容易产生( )。
[单选题]氩弧焊时,材料表面清理不干净造成的缺陷不包括( )。
A.飞溅
B.气孔
C.夹杂
[单选题]焊接时,焊缝坡口钝边过大,坡口角度太小,焊根未清理干净或间隙太小会造成缺陷。(  )
A.气孔
B.焊瘤
C.未焊透
D.凹坑
[填空题]埋弧焊时,如果焊件清理不干净,焊缝容易产生( )
[判断题]锤把的油污在使用前必须清理干净。
A.正确
B.错误
[判断题]未焊透是指工件与焊缝金属或焊缝层间局部未熔合的一种缺陷。( )
A.正确
B.错误
[单选题]化学锚栓的基础孔应清理干净,项方法最合理。
A.用改锥钻头等掏干净
B.用水冲平干净
C.用高压空气吹干净
[判断题]未焊透是指工件与焊缝金属或焊缝层间局部未熔合的一种缺陷。( )(中)
A.正确
B.错误

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