更多"[判断题]除采用自动调节功率的电烙铁外,印制板组件的焊接一般应采用 3"的相关试题:
[单选题]手工焊接印制板组件上的元器件时,烙铁头温度一般应保持在( )温 度范围之内。
A.180℃~220℃
B.200℃~250℃
C.240℃~280℃
D.280℃~350℃
[判断题]带散热装置的元器件,一般应在印制板组件清洗完后再进行装焊,手工 清洗焊点。( )
A.正确
B.错误
[判断题]印制板组件改进中,新增元器件需尽量安装在印制板组件焊接面。( )
A.正确
B.错误
[判断题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,研制阶段的 PCBA 允许去除 3 条,其中,板内层印制线最多允许去除 2 条。( )
A.正确
B.错误
[单选题]在进行印制板组件改进中,若要切断 PCBA 表面层的一条或几条印制线,应 在距离焊盘或印制线交接区域 0.3mm 以外的区域切断,去除的印制线长度至少为( )。
A.0.3mm
B.0.5mm
C.0.8mm
D.1.0mm
[单选题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,设计鉴定及以后阶段的 PCBA 允许 去除( )条,其中,板内层印制线不允许去除。
A.3 条
B.4 条
C.5 条
D.6 条
[判断题]表面贴装印制板的光学定位基准含板级基准和局部基准两部分。( )
A.正确
B.错误
[单选题]印制板组件改进中,印制线去除的条数,研制阶段的 PCBA 允许去除( )条,其中,板内层印制线最多允许去除 2 条。
A.3 条
B.4 条
C.5 条
D.6 条
[单选题]印制板组件改进中,若要切断 PCBA 内层印制线连接,采用钻孔法实现,钻 头直径应比轮辐或者需切断的导体的宽度约( )左右。
A.大 0.01mm~0.025mm
B.小 0.01mm~0.025mm
C.大 0.03mm~0.055mm
D.小 0.03mm~0.055mm
[多选题]表面贴装印制板光学定位基准图形含( )。
A. ■ 实心正方形,每边典型值 2.0mm;
B. ● 实心圆,直径典型值 1.5mm;
C.◆ 实心菱形,每边典型值 2.0mm;
D.╋ 十字交叉线基准,线长典型值 2.0mm;
[判断题]印制板组件改进中,若要切断 PCBA 内层印制线连接,采用钻孔法实现, 钻孔完成后,需将碎屑清理干净,并用清漆填充孔。( )
A.正确
B.错误
[多选题]元器件在印制板上的安装形式含( )。
A.贴板安装; 悬空安装
B.垂直安装; 支架固定安装
C.粘接和绑扎安装
D.反向埋头安装
[多选题]元器件在印制板上的安装原则是( )。
A.先低后高
B.先轻后重
C.先静电敏感,后非静电敏感
D.先分立器件,后表面安装器件
[多选题]印制板上元器件装配应符合下列要求:( )。
A.除非另有规定,集成电路需直接装焊到印制板上,不允许使用 IC 插座;
B.装配元器件单个引脚承重超过 7g 的元器件,需采取加固措施;
C.装配长度超过 50mm 的轴向元器件时,建议采用悬臂方式固定;
D.元器件引脚在装焊前,应具有良好的可焊性,否则应对其进行搪锡处理;
[单选题]关于军用印制板组件清洗类型选择的描述,错误的是:( )
A.按照清洗介质的不同,清洗可分为水清洗、半水清洗和溶剂清洗三种类型;
B.清洗类型只能按生产线的实际设备和清洗成本进行印制板清洗类型选择;
C.采用含树脂型助焊剂或松香基助焊剂的焊膏进行回流焊接的组装件,应选用 半水清洗、溶剂清洗、水清洗;
D.采用水溶性助焊剂进行波峰焊接、含水溶性芯状助焊剂的焊锡丝进行手工焊 接的组装件,应选用水清洗;
[判断题]电力系统频率自动调节属于自动调节装置。
A.正确
B.错误
[判断题]空心铆钉不能代替金属化孔作为印制板层间电气连接。( )
A.正确
B.错误
[单选题]表面安装印制板组装件焊接后,弓曲和扭曲不超过( )。
A.0.5%
B.0.75%
C.1.0%
D.1.5%
