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[单选题]单项选择题:搭焊是将元器件的( )搭在焊接点上再进行焊接。
A. 引脚
B. 引脚或导线
C. 引脚和导线
D. 导线
[单选题]浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡,提高导线元器件的焊接性,防止产生()、假焊。
A.松动
B.虚焊
C.高温
D.元器件损坏
[判断题]判断题：手工独立插接的操作流程是：待装元器件→引线成形→插件→元器件整形→焊接→检验。（ ）
A.正确
B.错误
[单选题]单项选择题:焊接完毕后,要进行检查和整理,检查的项目有:有无错元器件,有无漏焊、桥连,元器件的极性是否正确以及印制电路板上是否有( )的焊料和间断的线头等。
A. 多余
B. 残留
C. 碰焊短接
D. 飞溅
[单选题]单项选择题:电容器、晶体管等元器件插装时,应适当保留引线长度,一般要求高电路板( )。
A. 1mm
B. 2mm
C. 3mm
D. 4mm
[判断题]()集成电路、超小型元器件、复合电路的焊接,可采用手工焊接。
A.正确
B.错误
[判断题]判断题：浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，他能提高导线及元器件的可焊性，防止产生印制板过热。（ ）
A.正确
B.错误
[判断题]判断题：焊接完毕后，检查的项目有：有无差错元器件，有无漏焊、桥连，元器件的极性是否正确及印制电路板的绝缘性能等。（ ）
A.正确
B.错误
[单选题]单项选择题:晶体管E.B.C级三根引脚按图样装入规定位置,焊接时间应尽量短,三根引线( )。
A. 垂直安装
B. 不能相碰
C. 接在一起
D. 水平安装
[单选题]单项选择题:用于吸取焊接点上的焊锡的工具是( )。
A. 镊子
B. 划针
C. 吸锡绳
D. 吸锡电烙铁
[单选题]单项选择题:悬空安装时,元器件与印制电路板之间保留( )间隙,以免元器件与抑制电路板的导线层相碰,同时也便于双面焊接。
A. 1-4mm
B. 2-7mm
C. 3-10mm
D. 5-15mm
[单选题]单项选择题:焊接顺序对焊接应力( )有很大影响。为了使焊件变形小,应注重焊接的顺序。
A. 变形
B. 释放
C. 提高
D. 减小
[单选题]单项选择题: 构成反馈通路的元器件( )。
A. 只能是电阻元件
B. 只能是三极管、集成运放等有源器件
C. 只能是无源器件
D. 可以是无源器件,也可以是有源器件
[判断题]()元器件的引线或连接导线应尽可能短而直,为了维修方便,长度应有一定余量。
A.正确
B.错误
[单选题]单项选择题:E4316、E5016焊条焊接时焊接电流为( )。
A. 交流或直流正接、反接
B. 交流或直流正接
C. 交流或直流反接
D. 直流正接、反接
[单选题]排油及注氮管道的现场焊接，应将被焊接件擦净，保证焊口附近(____)内无油污、铁屑等杂物。
A.5mm
B.10mm
C.15mm
D.20mm
[单选题]单项选择题:灰铸铁焊接时存在的主要问题是:焊接接头容易( )。
A. 产生白铸铁组织和裂纹
B. 耐腐蚀性降低
C. 未熔合、易变形
D. 产生夹渣和气孔
