更多"[判断题]中厚板单道焊线能量大,焊缝和热影响大晶粒粗大,塑性和韧性较低"的相关试题:
[判断题]层间温度是指多层多道焊接过程中,后道焊缝焊接时,前道焊缝的最高温度。 ( )
【判断题】
A.正确
B.错误
[判断题]焊条电弧焊采用多层多道焊时,有利于提高焊缝金属的塑性和韧性。( )
【判断题】
A.正确
B.错误
[判断题]手工电弧焊多层多道焊时有利于提高焊缝金属的塑性和韧性。( )
A.正确
B.错误
[判断题]在中厚板零件的焊接过程中,焊缝往往采用多层焊或多层多道焊完成。( )(中)
A.正确
B.错误
[单选题]在多层焊或多层多道焊时,若在层间焊接清理不干净或运条不当时,则焊缝容易产生
( )。
A.气孔
B.夹渣
C.咬边
D.冷裂纹
[单选题] 在多层焊或多层多道焊时,若在层间焊接清理不干净或运条不当时,则焊缝容易产生
( )。 【单选题】
A.气孔
B.夹渣
C.咬边
D.冷裂纹
[单选题]金属零件中的粗大晶粒通常会引起()。
A.底波降低或消失
B.较高的杂波
C.超声波的穿透力降低
D.以上都是
[判断题]扩散衰减指波传播时遇到声阻抗不同的异质界面(如粗大晶粒的界面)从而产生反射、折射和波型转换的现象。
A.正确
B.错误
[判断题]埋弧自焊焊接时,厚板的焊接通常选用多层焊或多层多道焊。 【判断题】
A.正确
B.错误