更多"[填空题]催化剂二段还原温度控制范围为（）℃。"的相关试题:
[填空题]催化剂还原过程中,氢气中最常见最主要的杂质是（ ）。
[填空题]合成催化剂还原反应要放出大量的热量,在这期间必须精心控制反应温度,避免超温损坏催化剂。此过程中升温速率控制在最大3℃/小时,同时遵循“( )”的原则。
[填空题]合成催化剂还原后才具有活性,因此使用前必须进行还原。催化剂中主要是氧化铜被还原。氧化铜的还原是强放热反应。反应式为:( )。
[填空题]重整催化剂在还原区内是在（ ）和（ ）氛围下被还原的
[填空题]重整催化剂控制水氯平衡的实质就是控制催化剂上（ ）功能的强弱。
[填空题]再生催化剂氯含量控制在（）wt％，催化剂的活性和选择性是最佳的
[填空题]催化剂的稳定性是指催化剂达到一定活性和选择性的条件下,催化剂所使用的（ ）。
[填空题] 催化剂过氧的目的是除去催化剂上面的( )和积硫。
[填空题]催化剂再生工段分两个操作部分,即（ ）和催化剂再生。
[填空题]催化剂在装填前,应对催化剂的( ),( )进行核对,对不同型号的催化剂做必要的编号,分开存放。
