更多"[单选题]在焊接过程中，焊接电流过小时，会产生未焊透.气孔及( )等。"的相关试题:
[单选题]在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及( )等。
A.夹渣
B.未焊透
C.焊瘤
[判断题] 焊接电流太小会产生未焊透。
A.正确
B.错误
[单选题]焊接时未焊透的原因有可能是( )。
A.焊接速度太快
B.电弧太长或太短
C.溶化金属冷却太快
D.焊件设计不合理
[单选题](28005)焊接时未焊透的原因有可能是（ ）。
A.焊接速度太快
B.电弧太长或太短
C.溶化金属冷却太快
D.焊件设计不合理
[判断题] 电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。
A.正确
B.错误
[单选题]在焊接过程中，焊接电流过大时，导致焊件的应力与变形（ ）。 ( )
A.增大
B.减小
C.不变
D.不确定
[单选题]焊接过程中收弧不当会产生气孔及( )。 ( )
A.夹渣
B. 弧坑裂纹
C. 咬边
D.焊瘤
[判断题]焊接电流过大易烧穿焊件,焊接电流过小,则引弧困难电弧不稳定,易出现未焊透和夹渣。( )
A.正确
B.错误
[判断题]焊接时，接头根部未完全熔透的现象叫未焊透。
A.正确
B.错误
[多选题]紫铜焊接时生成的气孔主要是（）气孔。
A.H2
B.N2
C.CO
D.CO2
E.NO
[多选题]接地极检修焊接应牢固可靠，焊缝表面应均匀饱满，接头不应接偏或脱节，焊接处不应有及未焊透现象
A.A.松动
B.B.夹渣
C.C.咬边
D.D.气孔
E.略
F.略
G.略
