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[单选题]焊缝中的偏析、夹渣、气孔等是在焊接熔池（ ）中产生
A.-次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
[单选题]焊缝中的偏析,夹杂,气孔缺陷是在焊接熔池的____( )___过程中产生的
A. 一次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
D.一次和二次结晶
[单选题]焊接熔池的金属由液态变为固态的过程称焊接熔池的（ ）
A.-次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
[单选题]焊接熔池的金属由液态转变为固态的过程称之为焊接熔池的( )。
A.一次结晶
B.二次结晶
C.三次结晶
[判断题]普通低碳钢焊接时容易产生夹渣及气孔。
A.正确
B.错误
[单选题]焊接熔池凝固与铸造凝固虽然都经历形核、长大的过程。但是焊接熔池是___( )___凝固,与铸造凝固有很大区别。
A.平衡
B.非平衡
C.静态平衡
[判断题]焊接过程中，高温下气体与金属的相互作用可能导致焊缝金属性能下降形成气孔、夹渣 等焊接缺陷。
A.正确
B.错误
[单选题]一般情况下，（）探伤易检出焊缝内部的夹渣气孔
A.A、射线
B.B、超声波
C.C、磁粉
[判断题]焊前对施焊部位进行除污、除锈等是为了防止产生夹渣、气孔等焊接缺陷。( )
A.正确
B.错误
[单选题]在焊接熔池结晶时,焊接金属容易产生显微偏析的条件之一是( )。
A.焊缝金属晶粒细小
B.冷却速度过慢
C.结晶温度区间大
[判断题]延迟裂纹是在焊接熔池一次结晶时产生的。( )
A.正确
B.错误
[判断题]焊接过程中的许多缺陷，如气孔、裂纹、夹渣和偏析等大都是在熔池凝固过程中产生的。
A.正确
B.错误
[单选题]AC007 为防止产生焊接夹渣，焊接时应将( )及焊层间的熔渣清理干净，并将凸凹处铲平。
A.坡口
B.管端
C.根部
D.管口
[判断题]电子束焊焊接半镇静钢有时会产生气孔,降低焊接速度、加宽熔池有利于消除气孔。( )
A.正确
B.错误
